
韩国关键技术被中国反超:唯一优势的电池领域已失守,技术差距扩大至 0.7 年
文章报道了韩国科学技术信息通信部发布的《2024年技术水平评估结果》,显示韩国与中国在11大领域、136项核心科学技术中的技术差距进一步扩大,特别是在二次电池领域,韩国已被中国反超。报告还指出,韩国与美国的差距有所缩小,但中国在缩小与美国技术差距方面表现更为明显。

Omdia 数据:三星电子 2025Q4 重夺全球 DRAM 内存市占第一
文章报道了三星电子在2025Q4全球DRAM内存市场的销售额占比升至36.6%,重新夺回第一大DRAM厂的头衔,同时分析了全球DRAM市场的整体规模和主要厂商的表现。

Omdia:2025 年全球 DDIC 显示驱动集成电路市场同比微幅下降 1%
文章分析了2025年全球DDI显示驱动集成电路市场的微幅下降趋势,指出LCD电视需求下降8%,而显示器、笔记本、汽车显示需求增长,AMOLED与LCD智能手机面板需求仅增1%。2026年市场将趋于稳定,但受存储器超级周期影响,IT与移动端出货可能受阻。

乘联分会崔东树:1 月我国动力和其它电池合计产量 168GWh,同比增长 25%
文章分析了2026年1月我国动力电池产量及装车情况,指出电池供需逐步改善,装车率下降,三元电池和磷酸铁锂电池的装车率分别为30%和24%。同时,文章提到宁德时代和比亚迪在电池企业竞争格局中保持领先地位,其他企业如国轩高科、亿纬锂能等表现较强。

Anthropic:软件工程占 AI 智能体调用量近五成,垂直领域渗透率极低
Anthropic发布了首份AI智能体行为实测报告,揭示了Claude Code在实际部署中的自主程度、风险分布与监督模式。报告显示,Claude Code的自主工作时长显著增加,处理复杂任务的成功率提升,人工干预次数减少。此外,软件工程占智能体活动的近50%,而高风险操作占比极小但后果可能严重。

消息称英伟达考虑对 Rubin GPU 的 HBM4 需求分档,兼顾性能与供应
文章报道了英伟达考虑在Rubin AI GPU的HBM内存上采用Dual Bin策略,即通过划分两个不同的速度级别(11.7Gbps和10Gbps)来平衡性能与供应。高速HBM4将用于核心产品,而较低速度的HBM4则用于次要产品,以应对产能限制。分析人士认为,英伟达可能会重点发展搭载高速HBM4的核心产品。

中国科技产品闪耀米兰冬奥会,从屏幕到共享助力车
文章报道了中国科技产品在米兰冬奥会上的广泛应用,包括显示技术、AI家电、共享电动助力自行车等,展示了中国科技的国际影响力。

丰田 2026 款 bZ Woodland 电动 SUV 发布,标配双电机 AWD 动力
丰田美国得州宣布推出2026款纯电动中型SUV bZ Woodland,基于e-TNGA平台,标配双电机全轮驱动系统,综合输出375马力,EPA续航281英里(约452.2公里),搭载74.7kWh电池,快充30分钟(10%~80%),0~60mph加速4.4秒,离地间隙8.4英寸,拖曳能力3500磅,起售价45300美元。

开发者修复 Linux 7.0 内核,为 Rust 1.95 发布做准备
文章报道了Linux 7.0内核正式将Rust语言从实验性阶段升级为稳定长期存在,并提及开发者正在为即将发布的Rust 1.95版本做准备,包括修复内核中的问题和调整部分平台支持等级。

上汽名爵 MG 成为首个欧英销量破百万的中国汽车品牌
上汽名爵宣布MG成为首个欧英销量破百万的中国汽车品牌,并介绍了其在欧洲市场的销售增长、海外布局及研发制造中心的情况。

Omdia:2025 年拉美与中东市场智能手机出货分别达 1.4 亿和 5480 万部
文章报道了Omdia关于拉丁美洲和中东(除土耳其)智能手机市场在2025年的增长情况,包括出货量数据和增长幅度,以及三星和荣耀等品牌的表现。

蔚来换电单日总量达 17.6 万次,连续四日创历史新高
蔚来在2026年春节期间连续四天刷新换电单日总量历史新高,2月21日达到175,976次。前三名换电站单日换电量均超过180次。蔚来已建成超8,600座充换电站,其中换电站超3,700座,高速公路换电站超1,000座。

美国运营商 AT&T 用户买手机遭乱收费自行维权无门,向 FCC 投诉后迅速获赔
文章讲述了一位美国AT&T用户因购买iPhone时被强制添加不必要的服务和费用,经过多次维权无果后,最终通过向FCC投诉成功解决问题的经历。

《杀手:暗杀世界》将登陆苹果 Mac,支持 Apple Silicon 芯片及 Steam 平台
开发商IO Interactive宣布《杀手:暗杀世界》即将登陆苹果Mac平台,包含三部曲全部内容,支持Apple Silicon芯片及跨平台存档互通功能。

博通推出业界首款 6G 兼容 DFE 数字前端 SoC 芯片 BroadPeak
博通推出首款支持6G蜂窝无线网络的DFE SoC芯片BroadPeak BCM85021,该芯片采用5nm工艺,功耗降低40%,已开始向早期客户出样。