摩根士丹利报告称苹果大幅预订台积电SoIC封装产能，2026年约3.6万片晶圆、2027年增至6万片。SoIC为3D封装/chiplet方案，可水平与垂直堆叠CPU、GPU与NPU等裸片，提供高度设计灵活性，部分产能用于M5 Pro/Max及未来M6 Pro/Max，主要用于代号为Baltra的自研AI服务器ASIC（预计2027年、台积电N3E工艺），并由博通协助处理器间通信；此外苹果采购三星T-glass样品以加强芯片封装质量与生产链整合，目标是提升Apple Intelligence与Siri等AI服务的算力与响应能力。

路透社称，日本经济产业省将追加向半导体企业Rapidus提供6315亿日元（约271.22亿元人民币）支持，用于加速下一代半导体研发。此次追加后，Rapidus累计获得的研发支持总额达23540亿日元（约1011亿元人民币），反映日本推动本土先进半导体生产与产业链强化的政策方向。

报道称三星 2nm GAA 工艺良率停留在约60%，低于高通设定的70%基准，导致高通第六代骁龙 8 至尊版系列仍由台积电独家代工。消息指出该系列有标准版和Pro版，均采用台积电 N2P 量产方案并已完成流片，高通原欲双供应商以分散风险但因三星良率未达标暂缓，供应仍以台积电为主且需支付晶圆溢价。

报道了岚图汽车董事长卢放在智能电动汽车发展高层论坛上的表态：针对市场上对“896线雷达”的宣传热度，他认为存在过度宣传和误导公众的情况，强调不应将智能驾驶体验局限于某一项数字指标，应看整车综合能力。卢放表示岚图与华为正在讨论如何把更好的技术和体验提供给用户，并呼吁企业和有影响力的个人在技术传播上保持客观完整，避免追求噱头误导消费者。

4 月 11 日消息，据财联社，我国业界首个太空算力产业协同平台“太空算力专业委员会”正式面向全国征集首批成员单位。

报道介绍了一组在德国纽博格林拍摄到的梅赛德斯‑AMG CLA Shooting Brake EQ 高性能电动旅行车路测谍照，外观延续 AMG Line 运动风格，配备运动前保险杠、星辉大灯、可伸缩主动后扰流板、AMG 专属轮毂与大尺寸刹车卡钳，侧裙采用锋利扭转造型，前脸增加侧进气口与更大下格栅，主格栅可能为 Panamericana 垂直饰条。动力方面传闻采用三台轴向磁通电机，综合功率超 500 马力，并可能配备能量密度更高的专用电池组；内饰预计标配 10.25 英寸数字仪表与 14 英寸中控屏，可选装 MBUX Superscreen。文中并以现款 CLA 350 作为续航与动力参考。

报道称特斯拉 Semi 长续航版采用来源于 Cybertruck 的 4680 电池单元，但将电池包从传统的扁平“煎饼”式模块重构为紧凑的垂直“立方体”堆叠架构，以减少单位体积表面积、锁住热量并降低低温环境下续航衰减（文中指出冬季续航损失可达20–40%）。该电池包还集成先进热泵回收废热并与车身结构融合以提高刚性和简化装配，同时借助现有 4680 生产经验加速 Semi 量产。

加州初创公司 PowerStation 在贝克市附近启用一座完全不接入电网的太阳能快充站：1080 块太阳能板峰值发电 640kW，配套 3.4MWh 储能，可在无日照时继续供电。站点目前设有 4 个 CCS1 接口（总功率 360kW），单车可获全功率，多个车辆时由系统分配；公司计划今夏增设 6 个 NACS 接口并将共享输出提升至 600kW，同时建设约 743 平方米地下休息区与卫生间。充电站无需 App 或会员，至 2026-05-31 前免费，之后按电力与日照情况计费 0.30–0.45 美元/千瓦时；公司还在推进三座类似站点。文末并以特斯拉洛斯特希尔斯全太阳能+储能超级充电站（11MW 光伏、约 39MWh 储能）作对比，说明可再生能源+储能快充站的增长趋势。

蔚来宣布2026款乐道 L90 将于4月21日上市，搭载车规5nm高性能智驾芯片“神玑 NX9031”与最新版世界模型 NWM，并新增激光雷达版型。蔚来提到因高性能内存等涨价，整车成本约增加一万元，纯视觉版将继续销售并在激光雷达版交付后获得一次包含智能座舱、智能底盘和智能辅助驾驶的重大升级，借助端到端模型提升城区和高速领航辅助体验。神玑 NX9031 采用32核CPU、内置LPDDR5x 8533Mbps内存、超过500亿晶体管、6.5 GPixel/s像素处理能力且处理延时低于5ms。

岚图汽车董事长卢放在智能电动汽车发展高层论坛上表示，欢迎华为与多家车企扩大合作，认为这是中国智能化技术被广泛应用与消费者接受的积极信号。他称岚图是较早与华为展开合作的企业，双方多年合作形成难以复制的默契；同时强调合作为坚固的战略关系，但双方保持相对独立，这有利于各自的快速成长与可持续发展。