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雪铁龙 ELO 概念车发布:未来感设计 + 灵活空间布局

雪铁龙 ELO 概念车发布:未来感设计 + 灵活空间布局

雪铁龙发布了全新概念车ELO的官方图片,展示了未来感设计与灵活空间布局,预示着品牌在电动化与智能化领域的新方向。该车采用纯电动驱动,支持多种座椅布局和V2L外放电功能,量产版或为C3毕加索继任车型。
“全球最小 AI 超算”问世:300 克、190 TOPS 算力,可本地运行 120B 模型

“全球最小 AI 超算”问世:300 克、190 TOPS 算力,可本地运行 120B 模型

文章介绍了初创公司 Tiiny AI 发布的全球最小的 AI 超级计算机 Tiiny AI Pocket Lab,该设备仅重 300 克,尺寸如手掌大小,却搭载了 ARMv9.2 12 核 CPU 和 80GB LPDDR5X 内存,算力达 190 TOPS,并能成功部署 1200 亿参数的模型。文章还详细介绍了该设备的技术特点、功耗控制、核心技术以及软件生态支持。
一汽奥迪 A5L 华为乾崑智驾版汽车开启交付,28.68 万元

一汽奥迪 A5L 华为乾崑智驾版汽车开启交付,28.68 万元

一汽奥迪A5L华为乾崑智驾版汽车正式开启交付,售价28.68万元,该车是全球首款搭载华为乾崑智驾技术的燃油车,深度融合德系操控与智能技术,支持城区NOA/高速NOA/高级泊车等功能,配备33个高性能感知硬件和多项智能配置。
技嘉带来首款 X870 芯片组 "X3D" 系列主板 X870 AORUS ELITE X3D ICE

技嘉带来首款 X870 芯片组 "X3D" 系列主板 X870 AORUS ELITE X3D ICE

技嘉推出首款基于AMD X870芯片组的X3D系列主板X870 AORUS ELITE X3D ICE,采用白色主题设计,提供2条PCIe插槽、4个M.2盘位和2个USB4接口,支持X3D Turbo模式2.0和AI D5黑科技2.0,详细规格包括内存、PCIe插槽、存储、网络、音频和外部I/O接口。
LG 电子预告 CES 2026 发布高通芯片 AI 座舱平台

LG 电子预告 CES 2026 发布高通芯片 AI 座舱平台

LG电子宣布将在CES 2026上发布基于高通骁龙Snapdragon Cockpit Elite芯片的AI座舱平台,该平台集成生成式AI模型的本地推理能力,提升车载娱乐系统体验,同时保障数据安全。平台还能通过摄像头数据分析驾驶环境和驾驶员状态,提供实时个性化协助。