AOC 于 5 月 20 日上线 AGP277QKP（AGON PRO 系列）27 英寸 Fast IPS 电竞显示器，原生 400Hz、可超频至 425Hz，分辨率 QHD（2560×1440），1ms GtG 与 0.2ms MPRT 响应。宣称具备圆偏振光、低蓝光、不闪屏三大护眼技术，SDR 亮度 400 nits、HDR 450 nits、对比度 2000:1，获得 VESA DisplayHDR 400 认证，色域覆盖 100% sRGB / 95% DCI‑P3（sRGB 下 ΔE＜2）。接口方面有 2×HDMI 2.1 FRL6、1×DisplayPort 2.1 UHBR13.5、USB‑B 上行、3×USB‑A 5Gbps、3.5mm 音频口；背部带 Light FX 氛围灯，支架支持四向人体工学调节。

公安部网安局披露：今年以来上海网警专项打击网约车抢单外挂及出租车计价器作弊等破坏计算机信息系统犯罪，破获此类案件15起，抓获73人。典型案情包括：李某在二手交易平台售卖可破解网约车平台、按接单时间/价格/距离等自动抢单的外挂并提供安装售后，已售出600余单，因涉嫌提供侵入、非法控制计算机信息系统程序工具被采取刑事强制措施；另有出租车计价器被非法改装导致里程与费用虚增，警方抓获5名嫌疑人，涉案自2025年10月以来获利约3万余元，违规安装司机已移交交通执法部门。

5月25日消息：在2026 LPL第二赛段“骑士之路”附加赛中，4场登峰组低位对涅槃组高位的对决里有3场由涅槃组战队取胜，TT、EDG、LGD因此晋级第二赛段淘汰赛并进入第三赛段登峰组。唯一守擂成功的登峰组队伍是巅峰组常规赛成绩最差的WE；未能守擂的IG、NIP、WBG与挑战失败的LNG将进入第三赛段涅槃组对阵。

2026 年国际电路与系统研讨会在上海举行，华为半导体业务部总裁何庭波发表题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲，正式提出“韬（τ）定律”。华为表示基于该定律过去六年已设计并量产 381 款芯片，并宣布今年秋季将发布完整采用逻辑折叠技术的新一代麒麟手机芯片，可能由下半年旗舰 Mate 90 系列首发。文章还引用 IT 之家关于 Mate 90 系列屏幕规格与双层 OLED 设计的传闻及评估。

2026 CS 亚洲邀请赛（CAC）决赛中，巴西《CS2》战队 Legacy 在先失一局的情况下连扳三局，以 3-1 逆转击败热门 Team Falcons，成功卫冕 CAC 冠军（连续第二年夺冠）。MOUZ 获得季军，MIBR 位列殿军；两支中国队 LVG 和 TYLOO 排在第 8–12 名区间。

博主@数码闲聊站爆料称某厂下一代旗舰机（预计为小米18系列）在ID设计大方向不变的情况下，推出双尺寸屏幕版本，LIPO边框更窄并且子系不共享该大屏。该系列将新增AI按键，后摄超大矩阵模组工艺升级，机身材质提供玻璃与玻璃纤维（包括透明玻纤）可选，正在评估光致变色方案并尝试更大胆的配色。另有消息称2nm工艺小屏机为2D纯直屏、物理四等边超窄边框，疑为小米18 Pro。

小米创办人雷军发布小米汽车电池极限测试视频，称小米电池安全测试项目多达1230项、采用极为严苛的行业标准。视频展示了磷酸铁锂电池在高温、满电、无水冷条件下的针刺试验，官方称电池在等效长里程老化后未泄漏、不起火、不爆炸、无外壳破裂，电压、温度、绝缘与气密性正常；双电芯针刺实验两次均未出现热蔓延或明火，第一次触发热失控报警。另报道提到小米昆仑车型引入中创新航为电池供应商的相关争议，双方对供货顺位和比例表述不一，小米未回应。

瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）团队在体积全息3D打印上取得突破：首次将新型相位光调制器（MEMS）引入体积打印系统，使光能利用效率较传统振幅调制提升约70倍。该方法支持从微米级细胞支架到厘米级器官模型的多尺度、多材料打印，无需更换设备仅通过数字缩放投影即可适配不同尺寸。研究显示仅用150 mW激光二极管即可在约2分钟内（示例：3×3×4 cm³ 大小、人耳样本用时2分12秒）完成打印，显著降低能耗与成本。论文发表于2026年5月19日的Light: Science & Applications（DOI:10.1038/s41377-026-02331-4）。

华为终端公布了 nova 16 系列“晴空蓝”配色，宣传语为“带着满满夏日活力一起冲向盛夏”。官方图显示该系列延续 nova 15 的外观，采用横向双圆镜头后摄模组，整体为深蓝色并有白色丝带点缀。华为将于6月1日14:30举行 nova 16 系列及全场景新品发布会。

报道介绍了华为半导体业务部总裁何庭波在2026国际电路与系统研讨会发布的“韬（τ）定律”。该定律以“时间缩微”为核心，提出通过降低系统时间常数并采用逻辑折叠等技术压缩信号传播延迟，以替代传统的几何缩微路径。文章指出华为过去六年已设计并量产381款芯片，并称今年秋季将发布完整采用逻辑折叠技术的新一代麒麟手机芯片；同时预测基于该路径的高端芯片到2031年可达到相当于1.4纳米制程的晶体管密度。何庭波并强调未来需开放合作，共同推动产业发展。