超频三在CES 2026展会上展示了多款新品，包括一款480规格的高端工作站/服务器平台水冷产品、曲面屏一体式水冷DV360LT ARGB及其简化版，以及一款2500W高功率电源。这些产品展示了超频三在散热和电源领域的技术实力。

文章介绍了比亚迪在工信部第403批《道路机动车辆生产企业及产品公告》中申报的多款在售车型改款版本，这些车型均可选配激光雷达，涵盖海鸥、海豚、海豹06 GT、海豹06、秦MAX、宋Ultra、海狮05和海狮06 EV等。比亚迪集团总裁王传福在发布会上宣布，比亚迪全系车型都将搭载高阶智驾，旨在通过全民智驾战略加速智驾普及。

本田中国2025年全年在中国的终端汽车销量为645,345辆，同比下降24.28%，12月销量同比下降40.32%。本田中国回应工厂生产调整，预计全年产量可挽回。

Thermaltake 曜越在 CES 2026 发布了全新高端处理器 AIO 一体式水冷散热器 ST360 Ultra ARGB Sync，采用侧出短管设计，配备 7 英寸磁吸 IPS 显示屏和 360mm 连框 ARGB 风扇，同时推出了多款双重无限镜灯效风扇，包括融合实木装饰的 WF120 EX ARGB。

苹果宣布摩根大通旗下的Chase将成为Apple Card的新发卡银行，预计在24个月内完成切换。用户在此期间无需任何操作，所有功能如Daily Cash返现、家庭共享等均不受影响。摩根大通将接管约200亿美元的贷款余额，借此接触苹果用户群，苹果则获得稳定合作伙伴以促进硬件销售和金融服务渗透。

文章介绍了几硕（JSAUX）在CES 2026展会上推出的OmniCentro Charger Dock，这是一款专为Switch 2设计的充电器与扩展坞二合一设备，支持65W USB-C充电、USB-A接口和HDMI输出，兼容多种设备，简化了出行装备。

文章介绍了歌尔在CES 2026上展示的多项XR技术前沿产品，包括全彩刻蚀光波导AR眼镜Rubis、轻量化AI眼镜Spinel、智能外挂配件Rox-Vision、超轻量化4K MR头显以及电控液晶分子调焦技术等，展示了歌尔在XR领域的技术创新和产品布局。

文章报道了苹果公司与英伟达在台积电先进产能上的竞争即将加剧，随着苹果计划在未来的M5 Ultra和M6 Ultra芯片中采用更复杂的3D封装技术，两家公司将在台积电的先进封装产能上展开直接竞争。苹果正在重构其芯片封装架构，采用WMCM和SoIC-MH等先进技术，并可能将部分订单转移至英特尔以应对产能压力。

Fraimic在CES 2026上推出了一款名为Smart Canvas的彩色墨水屏智能画框，具有AI功能，可根据用户需求更换壁纸。产品提供13.3英寸和31.5英寸两种尺寸，价格分别为399美元和999美元。采用Spectra 6彩色墨水面板和黑色木质边框设计，视觉上接近实体印刷作品。内置物联网功能和麦克风，支持语音输入生成艺术作品，用户也可通过网页端上传图片，无需下载配套应用。

文章报道了第29届DICE年度游戏颁奖典礼的提名情况，重点介绍了《光与影：33号远征队》和《羊蹄山之魂》各获8项提名领跑榜单，以及《超英派遣中心》、《ARC Raiders》和《蓝途王子》等其他入围作品。同时提到了颁奖典礼的时间和主题。

文章总结了2026年人工智能的十大发展趋势，包括AI治理全球化、智能算力规模化、应用主流化、多模态实用化、原生AI终端硬件普及化、AI具身智能化、专业领域进一步细分和深化、前沿领域交叉融合化、能源问题显性化以及安全与对抗白热化。这些趋势涵盖了技术、应用、治理和能源等多个方面，展示了人工智能未来的发展方向和潜在影响。

文章爆料了一款名为'子系 D9500 性能机'的新机，预计为小米 REDMI 系列手机。该机测试内置风扇，理论支持 IP68 防尘防水，设计简约。同时提到荣耀 WIN 系列手机和 iQOO 15 Ultra 手机也采用了类似的内置风扇技术，并介绍了它们的散热性能和设计特点。

高通与谷歌深化合作，共同开发“汽车 AI 智能体”（Automotive AI Agent，AAA），通过整合安卓车载操作系统（Android Automotive OS）和高通骁龙数字底盘平台，提供统一参考平台以解决汽车制造商面临的开发碎片化问题。合作引入vSoCs技术，支持云端开发和大规模软件快速部署，同时通过“Project Treble”计划解决安卓系统碎片化及更新滞后问题。

魅族宣布将于2026年1月10日举行2026魅友新春会，届时将推出魅族22系列神秘产品、PANDAER新春新品，并分享Flyme AIOS 2新春版等内容。

文章报道了在CES 2026展会期间，AMD与Intel在掌机芯片领域的激烈竞争，双方高管通过言语交锋展开舆论博弈。英特尔高管指责AMD兜售老旧芯片，而AMD则反击称Intel的Panther Lake处理器因携带过多包袱而不适合掌机使用场景。