SpaceX 华裔女工程师辟谣:没有硕博学位,仅是飞控操作员之一
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SpaceX 华裔女工程师辟谣:没有硕博学位,仅是飞控操作员之一

报道介绍了因星舰三周年纪录片镜头走红的 SpaceX 华裔女工程师 Tina Li,她在社交媒体上澄清了多项网络谣言:并非所谓的“星舰女王”、没有硕博学位、只是斯坦福本科毕业并且是众多 Raptor 飞行操作员之一,且并不等同于掌握飞行终止权的 FTS 岗位。文章同时回顾了她自 2020 年起参与星舰各代试飞、从软件工程师转做推进与飞控操作员的经历,凸显其扎实的基层成长过程。文章还将她的走红与 SpaceX 史上最大规模 IPO 关联起来,介绍了公司上市导致大批员工造富、IPO 募资规模刷新纪录等财经背景。
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EA 射击游戏《战地:硬仗》Xbox One / PS4 版下周关服,战役模式仍可离线游玩
潞源(实习)

EA 射击游戏《战地:硬仗》Xbox One / PS4 版下周关服,战役模式仍可离线游玩

艺电宣布《战地:硬仗》(Battlefield Hardline)Xbox One 与 PS4 版的多人服务器将于 6 月 22 日关闭,届时这些主机平台的在线联机功能将不可用。游戏本体与 DLC 已于 5 月 22 日下架停售,但此前购买数字版的玩家仍可离线游玩战役模式。PC 版将继续在 EA App 与 Steam 上销售并保持服务器运营。文章并补充了该作由 Visceral Games 开发、2015 年发售,以及 EA 在 2024 年已关闭其 Xbox 360/PS3 在线服务的历史背景。
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三星 1d DRAM 量产时间表曝光:明年 Q2 或 Q3 导入设备,最快年底实现初步量产
问舟

三星 1d DRAM 量产时间表曝光:明年 Q2 或 Q3 导入设备,最快年底实现初步量产

报道指出,三星电子正与多家合作伙伴开发第七代10纳米级(1d)DRAM 的量产设备,目标在明年第二或第三季度导入设备,最早于明年年底开始初步量产。1d线宽约10~11纳米,较现有1c(11~12纳米)更窄,有助于提升性能与能耗表现。三星已进行内部样品与评估,但关键设备仍在开发中;该工艺被视为AI内存及2029年商业化的HBM5E核心芯片的重要组成部分。
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Day-0 支持:摩尔线程完成智谱 GLM-5.2 极速适配
归泷

Day-0 支持:摩尔线程完成智谱 GLM-5.2 极速适配

智谱宣布开源 GLM-5.2,并在全球盲测平台 Code Arena 中取得可用模型第一。摩尔线程在其 MTT S5000 AI 训推一体 GPU 智算卡上完成对 GLM-5.2 的 Day-0 极速适配,基于 SGLang-MUSA 推理引擎和 TileLang-MUSA 算子语言完成模型结构适配、关键算子优化、框架拉起与部署验证,实现在长上下文(Solid 1M)和长序列场景下的高效高精度推理。文章同时披露 MTT S5000 的硬件规格(原生 FP8、单卡约1000 TFLOPS、80GB 显存、1.6TB/s 带宽)及其对 AI Coding、Agent 和长文档分析等场景的性能提升,并给出相关开源下载链接。
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曜越带来 Stage TG ARGB 系列全景海景房机箱,内置手办展示台
溯波(实习)

曜越带来 Stage TG ARGB 系列全景海景房机箱,内置手办展示台

曜越在 COMPUTEX 2026 展示了 Stage 系列与 Arcus 系列“全景海景房”机箱新品,特色为上下或左右分舱设计并在底部预留手办展示舞台。Stage 系列包括入门的 Stage 450 TG ARGB(双直角玻璃、普通底材)与高端的 Stage 500 TG ARGB(单片曲面玻璃、木制底部),均支持标准与背插 ATX 主板并可安装多达 7 颗风扇,出厂预装多颗 ARGB 无限镜风扇。Arcus 280/380 TG ARGB 为 M-ATX 与 ATX 规格,配一体化曲面玻璃背板,分别可容纳 9/11 颗风扇并预装多颗 ARGB 风扇。
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从 GAA 到 3D 堆叠式 FET:三星展示业界最小 42nm 栅距 3D 堆叠晶体管,理论密度翻倍
问舟

从 GAA 到 3D 堆叠式 FET:三星展示业界最小 42nm 栅距 3D 堆叠晶体管,理论密度翻倍

三星电子在2026年VLSI技术研讨会上首次展示了业界最小的42nm栅极间距3D堆叠场效应晶体管(3D Stacked FET),并以最高评审分数获得最佳论文奖。该结构实现了上下两层器件均为三层纳米片沟道(3/3堆叠),并首次采用RBC(I形直接垂直互连)取代传统C形接触,解决了垂直堆叠中的电流通路、晶体质量与器件隔离等关键挑战。团队称该方案在同等面积内理论上可将晶体管密度翻倍,有望显著提升AI/HPC等对功耗与性能敏感应用的能效,下一步将推进环振荡器和SRAM等电路级验证以迈向实际芯片应用。
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华为申请“世界”汽车类商标,已拿下“仙界”“天界”等商标
汪淼

华为申请“世界”汽车类商标,已拿下“仙界”“天界”等商标

华为于5月13日将“世界”作为汽车类(国际分类12)商标进入初审公示,覆盖电动/混合动力汽车、电动运载工具、汽车仪表板、轮胎、摄影无人机、车内装饰、儿童安全座椅等项目。该商标可能用于未来产品也可能为防御性注册,属于华为近期密集申请的“*界”系列商标(如问界、尊界、仙界、天界)的一部分。
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潞源(实习)

法国情报机构将放弃美国 AI 工具 Palantir,转投本土替代方案

法国总理塞巴斯蒂安·勒科尔尼宣布,法国安全情报机构将停止使用美国AI数据分析工具Palantir,转而采用法国本土企业ChapsVision的替代方案,以避免在数字领域对外国技术形成战略依赖。尽管法国去年刚与Palantir续签长期合同,相关替换预计需数年完成。文中同时介绍ChapsVision成立于2019年、去年营收约2亿欧元,并将此举置于欧洲关注数字主权、对美国产AI工具依赖问题的背景下。
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法国 Bull 将与鸿海合作在欧生产 NVIDIA Vera Rubin NVL72 机架
溯波(实习)

法国 Bull 将与鸿海合作在欧生产 NVIDIA Vera Rubin NVL72 机架

文章报道,法国超算企业 Bull 于6月17日宣布作为本月初双方合作的首个战略里程碑,将与鸿海合作在欧洲生产 NVIDIA Vera Rubin NVL72 机架系统。制造与初步测试将在鸿海捷克 Pardubice 工厂进行,随后在 Bull 法国 Angers 工厂完成组装、整合与系统级验证。Bull 表示此举旨在为欧洲 AI 工厂和 AI 云服务供应商提供本地化的 AI 基础设施制造能力,提升欧洲 AI 产业链主权与抗风险韧性。
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