海盗船 Elgato 发布 Wave Next 音频产品线更新,覆盖多款生态软硬件
溯波(实习)

海盗船 Elgato 发布 Wave Next 音频产品线更新,覆盖多款生态软硬件

海盗船旗下品牌Elgato发布了名为'Wave Next'的音频产品线更新,包括6款新一代软硬件产品。其中,Wave Link 3.0软件免费开放下载,兼容多种麦克风和音频设备。硬件方面,Elgato与Lewitt Audio合作开发了Wave FX芯片,用于多款新品麦克风和音频接口。此外,还推出了专用控制介面Stream Deck + XL,提升音频创作者的生产力。
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22TB/s 目标难实现:英伟达下调“Vera Rubin”VR200 所用 HBM4 规格,首批带宽约 20TB/s
问舟

22TB/s 目标难实现:英伟达下调“Vera Rubin”VR200 所用 HBM4 规格,首批带宽约 20TB/s

文章报道了英伟达下一代“Rubin”GPU架构的HBM4内存规格调整情况,由于SK海力士与三星电子在量产阶段的技术瓶颈与良率问题,英伟达下调了对HBM4内存的带宽要求,从原定的22TB/s降至约20TB/s。文章还提到供应商格局的变化,SK海力士和三星电子将主导供应,美光因技术不达标退出HBM4供应,但仍会为Rubin平台提供其他内存方案。英伟达预计在GTC 2026大会上正式展示搭载HBM4的Vera Rubin加速器。
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维斯特洛大陆首登大银幕:华纳《权力的游戏》电影立项,编剧已提交剧本初稿
问舟

维斯特洛大陆首登大银幕:华纳《权力的游戏》电影立项,编剧已提交剧本初稿

华纳兄弟公司确认正在开发《权力的游戏》电影版,由知名编剧博·威利蒙执笔剧本,剧情可能围绕征服者伊耿·坦格利安一世及其统一维斯特洛大陆的故事展开。同时,HBO也在开发同一题材的电视剧集。华纳兄弟的收购案可能影响项目进展,但派拉蒙CEO的表态被视为利好。此外,HBO的《权游》衍生剧矩阵仍在扩张。
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比亚迪王朝首款 B 级纯电 SUV 宋 Ultra EV 官宣 3 月 5 日预售
归泷

比亚迪王朝首款 B 级纯电 SUV 宋 Ultra EV 官宣 3 月 5 日预售

比亚迪汽车宣布王朝首款B级纯电SUV宋Ultra EV将于3月5日开启预售,新车搭载颠覆性技术,外观融合东方美学与当代设计,内饰简洁年轻化,配备悬浮式中控屏和仪表屏,支持50W无线充电,轴距2840mm,座椅可放平变双人大床。同日,比亚迪还将举行第二代刀片电池暨闪充技术发布会。
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已修复:谷歌 Chrome 浏览器高危漏洞被披露,可监控用户 / 窃取敏感文件
故渊

已修复:谷歌 Chrome 浏览器高危漏洞被披露,可监控用户 / 窃取敏感文件

文章披露了谷歌Chrome浏览器中的一个高危漏洞(CVE-2026-0628),该漏洞存在于Gemini功能中,允许恶意扩展通过声明式网络请求API拦截并修改网络请求,向Gemini面板注入JavaScript代码,从而非法获取高阶权限,如读取本地文件、调用摄像头麦克风及截屏等。攻击者可借此监控用户、窃取数据或发起网络钓鱼攻击。研究团队已于2025年10月23日向谷歌报告,谷歌在2026年1月初发布了修复补丁,建议用户升级至Chrome 143.0.7499.192或更高版本。
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微星 RTX 5090D v2 LIGHTNING 显卡曝光,确认保持限量发售
问舟

微星 RTX 5090D v2 LIGHTNING 显卡曝光,确认保持限量发售

文章介绍了微星即将面向中国市场推出的RTX 5090D v2 LIGHTNING显卡,该显卡在核心规格上有所调整,显存和显存位宽有所降低,但CUDA核心数保持不变。文章还提到该显卡将继承LIGHTNING系列的旗舰设计,并可能保留较高的供电能力。
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边用边训:蚂蚁集团携手清华大学开源 AReaL 系统,训练 AI 推理最高提速 2.77 倍
故渊

边用边训:蚂蚁集团携手清华大学开源 AReaL 系统,训练 AI 推理最高提速 2.77 倍

蚂蚁集团与清华大学联合推出开源强化学习训练框架AReaL v1.0稳定版,该系统通过解耦生成与训练流程,提升大语言模型(特别是推理模型)的训练效率。AReaL采用完全异步的RL训练架构,解决了同步机制导致的GPU算力闲置问题,并在数学和代码推理基准测试中表现出色,训练速度最高提升2.77倍,且未牺牲准确率。
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消息称三星电子 FOPLP 先进封装研发转而聚焦 415mm × 510mm 基板
溯波(实习)

消息称三星电子 FOPLP 先进封装研发转而聚焦 415mm × 510mm 基板

文章报道了三星电子在下一代FOPLP(面板级扇出封装)技术上的调整,从600mm × 600mm转向415mm × 510mm的基板尺寸,以平衡生产效率与封装质量,特别是在大型AI芯片中的应用。同时提到FOPLP等先进封装技术是当前半导体行业的发展重点,对解决AI芯片供应链瓶颈具有重要意义。
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