台积电新一代封装技术 CoPoS 已于 2026 年 2 月开始交付设备，试点产线预计 2026 年 6 月完工。CoPoS 通过方形拼板提高大尺寸 AI 芯片（例如英伟达 Rubin GPU）在晶圆利用率与产能上的表现，长期目标以玻璃基板取代硅中介层。台积电可能在台南嘉义建立首条 CoPoS 试点并整合 SoIC、WMCM 等先进封装能力，同时改造台湾地区 8 英寸厂为先进封装以配合 2nm 制程，机构分析指出新竹 AP1 与龙潭 AP3 将分别支撑 2nm 封装需求与为苹果提供 WMCM/InFO 解决方案。

群联 CEO 潘健成警告，下半年以 AI、云端、PC 与手机為主的 NAND Flash 需求將集中爆發，並指 AI 產生資料速度以百倍成長，但原廠新建產能最多只能增加約 50%，推估這波缺貨潮未來十年內恐難完全解決，第四季可能出現「有錢也買不到貨」的情況。為備料，群联首度啟動 120 億新台幣的銀團貸款並發行 8 億美元可轉債，且與客戶協商第四季預付款，帳上 NAND 庫存已逾 500 億新台幣，將於第二季再投入逾 400 億新台幣加碼備貨。此外，潘健成警示記憶體原廠毛利飆高（超過 80%）可能對產業發展不利，呼籲維持價格穩定以兼顧原廠、系統商與消費者利益。

消费级3D打印品牌“智能派”即将完成新一轮数亿元融资，由深创投领投，美团龙珠、美团战投、高瓴资本等跟投；大疆新增为股东并传出派遣研发团队支援。工商信息显示智能派注册资本增加并新增大疆为股东。美团在本轮出资份额不低，王兴亲自洽谈，这是美团近半年内第二个消费级3D打印相关投资项目，表明资本与厂商对该赛道的重视。

荣耀在其 PC 新品技术沟通会上发布自研 YOYO Claw“龙虾”技术，面向荣耀 PC 与 Pad 等终端，出厂预置 5 个主虾、23 个子虾，支持跨端执行并兼容第三方 OpenClaw 设备。官方称相比 OpenClaw 词元消耗降低 50%，任务成功率由 89.5% 提升至 94.5%，并在应用层到驱动层提供多层安全防护（高危操作拦截、敏感操作 PIN 确认、关键资产驱动保护），强调设备级设计与家庭多用户场景（中心化记忆、一人一虾等）以降低部署复杂度和使用成本。

OPPO 正式公布了即将发布的 OPPO Pad 5 Pro 平板外观与配色（晨曦金、摩卡棕、莫奈紫），并宣布将在 4 月 21 日 19:00 全球首发。文章披露了可选悬浮键盘与手写笔等配件，以及主要规格：第五代骁龙 8 至尊版（骁龙 8 Elite Gen5）、13.2 英寸 3K LCD 屏、多档内存与存储组合（8+256GB、12+256GB、12+512GB、16+512GB）、约 11905mAh（典型约 12200mAh）电池、支持 67W 快充、8 扬声器、USB3/Type-C 接口、前置 800 万与后置 1300 万像素摄像头等。文中注明部分数据可能非最终或非官方信息，最终参数以官方发布为准。

央视新闻联合京津冀三地消协抽检并实验比对了在网购平台上销售的50款便携式甲醛检测仪（售价29元—3400元）。实验室在约0.2 mg/m³的模拟环境中测试发现：50款样品均存在显著测量偏差，最大偏差达237.7%，示值重复性误差最高达109.5%；价格与测量准确度无明显相关性。调查还发现行业缺乏统一国家或行业标准：18款产品未标注执行标准，32款执行企业或其他标准；多数商家存在夸大宣传、误导消费者的情况。结论是这些便携检测仪目前无法作为判断室内甲醛是否超标的可靠依据，监管和标准亟待完善。

文章报道奇瑞加速在欧洲的本地化生产布局，倾向与当地车企合作、利用现有工厂扩充产能而非新建重资产工厂，正寻找欧洲产能资源并已将法国纳入潜在选址。奇瑞通过与西班牙 Ebro 合作在巴塞罗那的原日产工厂布局生产，计划到2029年将该厂年产能提升至20万辆，但管理层认为单靠该厂难以满足欧洲需求并应对欧盟关税及本地化要求。自2023年进入欧洲市场以来，奇瑞销量快速增长（报道中提到欧洲销量由1.7万辆增至12.0万辆，接近6倍），公司计划在法国推出多款车型并推出新品牌Lepas；2025年公司全球销量约280万辆，海外占比超过47%。

据 Windows Central 编辑 Jez Corden 报道，微软可能很快推出新的 Xbox Game Pass 订阅档位（具体方案未定）；同时微软高层已大幅下调 Xbox 部门的利润率指标，减轻了对各业务板块短期盈利的压力，旨在为开发者和工程团队提供更大自主空间，推动对生态有利但短期内不一定产生商业收益的项目，从而有望改善玩家体验。

二次元横版回合制手游《新月同行》宣布将于2026年6月9日正式停服，届时所有服务器关闭，玩家无法再登录。游戏由深圳市烛薪网络科技有限公司研发，公测于2024年10月24日上线，2025年12月15日发布停止更新公告，整体运营不足两年。游戏剧情设定为玩家扮演超管局前特战组长，在同伴协助下寻找记忆并对抗超实体。

报道了荣耀在2026年4月13日的PC新品技术沟通会，发布荣耀WIN游戏本H9并首发“荣耀东风尾喷散热引擎”。该散热方案在机身尾部并联四个自研轴流风扇与两个离心主风扇，形成一吹一抽的气流循环，官方宣称可解锁搭载5070Ti显卡的270W满血性能，并使内吹风道风量提升57%、整机风量提升10%、整机功耗收益约20W。软件方面搭载Turbo X（含Gaming Turbo X）优化，官方给出《赛博朋克2077》帧率提升5.97%、AutoCAD 3D导出时间缩短17.9%的示例。同时公布WIN手机/WIN生态与专属电竞外设（背包、耳机、鼠标）布局。