
腾讯混元推出 0.3B 端侧模型,内存占用仅 600MB
腾讯混元宣布推出面向消费级硬件场景的极小模型HY-1.8B-2Bit,该模型基于2Bit端侧量化方案,等效参数量仅有0.3B,内存占用仅600MB。通过量化感知训练(QAT)和先进的量化策略,模型在保持与全精度模型相当性能的同时,生成速度提升2-3倍,适用于手机、耳机等端侧设备部署。

Ampinel 适配器上市,专治 RTX 4090 等英伟达显卡接口“高烧”
德国水冷组件制造商 Aqua Computer 发售名为 Ampinel 的 12V-2x6 适配器,通过负载均衡技术解决 Nvidia 显卡接口熔毁隐患,首发价格上调至 99.90 欧元。

最大纯电续航 223km,鸿蒙智行智界 V9 增程 MPV 续航信息出炉
工业和信息化部发布的《第二十七批减免车辆购置税的新能源汽车车型目录》中,智界品牌全新MPV车型智界V9的续航信息曝光。新车搭载1.5T增程动力系统,CLTC工况下综合续航里程最高可达1250公里以上,并提供多种电池容量配置,纯电续航里程最高223km。此外,新车将首发搭载全新一代DLP投影大灯与动态迎宾光毯组合系统,配备华为乾崑智驾新一代辅助驾驶硬件,内饰豪华且功能丰富。

华为 AppGallery 应用市场 7.0.1.300 版本新增「远程守护」功能,支持远程处理亲友应用安装请求
华为应用市场AppGallery在7.0.1.300版本新增了「远程守护」功能,支持亲友间建立守护关系,可远程设置适龄应用范围并处理应用安装请求,特别适合未成年人手机保护。

宏碁 2026 年 1 月营收 210.77 亿新台币,创多年同期新高
宏碁2026年1月合并营收达210.77亿新台币,同比增长39.8%,创下多年同期新高。主要增长来自商用产品、电竞及游戏相关产品、笔记本电脑,营收同比增幅显著。非电脑及显示器相关业务占比达42.1%。

填补我国技术空白,国产自研新一代“雪豹”车成功完成南极内陆测试任务
我国国产自研的新一代“雪豹”6×6轮式载具成功完成南极内陆总计一万多公里的测试与验证任务,填补了我国在极地内陆轮式载具的技术空白。该车在多种地形中表现出色,速度高于传统履带式车辆,标志着我国极地考察进入高机动、高效率、高负载的新阶段。

CLTC 最大纯电续航破千,新款腾势 Z9 / 腾势 Z9GT 续航信息申报
工信部发布的《减免车辆购置税的新能源汽车车型目录(第二十七批)》披露了新款腾势Z9及腾势Z9GT的申报信息,包括电池规格、续航里程、动力配置及外观设计等细节。

这一分钟价值约 1500 万美元,AI.com 却把它演砸了
文章报道了AI.com在超级碗期间投放了价值约8500万美元的广告,但由于网站架构设计缺陷导致崩溃,影响了用户体验。

谷歌与道达尔达成 1GW 太阳能发电容量交易,支持得州数据中心项目
道达尔能源与谷歌达成一项为期15年的电力交易,将在美国得克萨斯州部署1GW的太阳能发电容量,以支持谷歌的数据中心项目。这是道达尔在美国签署的最大规模可再生能源购电协议,预计2026年第二季度开工建设。

新一代小米 SU7 电池信息出炉,CLTC 最大纯电续航 902km
文章详细介绍了新一代小米SU7的电池信息、续航提升、高压平台升级、快充性能、动力参数、底盘配置、智能驾驶系统、外观调整以及内饰改进等方面的内容。

Navitas 纳微推出 10kW 全 GaN DC-DC 电源平台,转换效率高达 98.5%
Navitas纳微推出10kW全GaN DC-DC电源技术平台,峰值转换效率高达98.5%,功率密度达每立方英寸2.1kW,适用于800V HVDC数据中心电力系统,满足下一代AI数据中心高效电力转换需求。

消息称美光痛失英伟达 HBM4 大单,韩系双雄 SK 海力士、三星瓜分市场
文章分析了韩系厂商SK海力士与三星在下一代高带宽内存(HBM4)市场的主导地位,以及美光因技术路线选择问题可能失去英伟达订单的情况。

豆包官宣“要上总台春晚”,除夕送机器人等十万份接入豆包大模型的科技产品
豆包宣布“豆包过年”新春活动正式开启,活动期间将为用户发放新春红包,并送出超10万份接入豆包大模型的科技产品,包括宇树机器人、拓竹3D打印机、大疆无人机等。活动分为两个阶段,第一阶段从2月13日开始,第二阶段在除夕夜配合央视春晚直播互动进行。

2025 年日本家庭日常支出下降,游戏支出破纪录
日本总务省公布的2025年度家庭收支调查结果显示,日本家庭在游戏主机与游戏软件上的人均支出均创下历史新高。主机支出首次突破2000日元,软件支出达2306日元,主要受任天堂Switch 2和索尼PS5的推动。尽管生活成本上升,游戏支出仍逆势增长。

消息称英特尔“牵手”联发科,14A 工艺量产天玑芯片
文章报道了英特尔代工业务成功争取到联发科作为重量级客户,计划通过其14A工艺量产天玑移动芯片。同时提到苹果可能在未来采用英特尔的18A-P工艺和EMIB封装技术。文章还分析了英特尔背面供电技术的优势及自热效应可能带来的挑战。