6月8日，蔚来副总裁马麟发起竞猜，透露蔚来品牌平均成交价上周已超过45万元。文章并回顾了李斌在2026年一季报电话会上的表述：一季度蔚来品牌平均成交价为39万元，较宝马高5万元、约为奥迪的1.5倍，并称在上海、长三角和一线城市已超越传统豪华品牌；公司指出随着换电网络扩展和产品序列完善，三四五线城市对纯电接受度提高，将为其在中国乘用车市场带来动能。

上海证券交易所上市审核委员会定于2026年6月15日审议燧原科技首发上市申请。燧原科技为“国产 GPU 四小龙”之一，拟在科创板募资60亿元，用于五代、六代AI芯片系列研发及产业化以及先进人工智能软硬件协同创新项目。招股书显示，公司2022—2024年及2025年前三季度营收分别约为9010.38万元、3.01亿元、7.22亿元、5.4亿元，但归属净利润分别为约-11.16亿元、-16.65亿元、-15.1亿元、-8.88亿元，仍处于持续亏损状态。

微信开发者官方发布《关于开发者接入微信 AI 生态的指引》，确认微信 AI 正处于内测阶段。首批内测团队包括京东，将在电商、外卖、物流等业务中接入微信 AI Agent。微信开放平台为开发者提供两种接入模式：自动模式（平台读取小程序源码并让微信 AI 直接操作）和开发模式（开发者自主个性化开发并通过评测后被调用）。IT之家渠道可获取最新内部版微信下载信息。

AMD 宣布未来五年在英国投资最高 20 亿英镑（约181.27亿元人民币），用于推动 AI 创新研究与前沿计算设施建设。公司将在英国政府的 AI 行动计划与 AI 硬件战略框架下支持建设 AI 基础设施、培养技术人才并推动 AI 应用落地。AMD 还将与帝国理工学院合作推进计算科学与医疗健康研究，探索其计算平台与 ROCm 生态在大模型和数据密集型应用中的优化，并支持剑桥大学的“Zenith AI”国家级超算项目。英国财政大臣 Rachel Reeves 对该投资表示认可，认为有助于技术发展与就业技能提升。

报道介绍了 TCOMAS（钛钽）在 COMPUTEX 2026 展出的两款概念产品：全球首款“微缩主板水冷”CUBE D3 和风冷散热器 HOO VISION。CUBE D3 结合此前 LA300 与 EXIT D3 的设计，右侧配 4 英寸主屏，底部哑光金属面板，左侧在可见的微缩主板模型（含处理器插槽、散热马甲、供电接口、内存条、VRM 元件）中嵌入 1.3 英寸副屏，并设有多处 RGB 灯效；HOO VISION 采用免螺丝快拆与免线扣滑轨式风扇固定、模块化磁吸面盖，可选 4.5 英寸 60Hz IPS 屏或织物效果数显面板。

阿里巴巴将通义大模型事业部与未来生活实验室合并，成立由集团 CEO 吴泳铭负责的 Token Foundry 事业部；周靖人被任命为阿里巴巴首席科学家，牵头成立阿里巴巴 AI 未来研究院，专注前沿 AI 技术研究。郑波牵头的 Happy Horse、Happy Oyster 等团队并入 Token Foundry。报道指出，此次调整是阿里在 AI 领域的持续加码，Qwen-3.7 在代码能力上位列全球前三、国内第一，阿里 AI 业务已进入商业化回报阶段；周靖人作为通义大模型和 Qwen 系列的重要推动者，其首席科学家任命被视为对其贡献的认可及面向未来的战略部署。

报道称有用户在乐奇 Rokid 智能眼镜社区曝光使用该设备在登机时拍摄春秋航空空姐的视频，引发公众对智能眼镜被用于偷拍的担忧；同时电商平台上热销可遮挡指示灯的“遮光贴”。乐奇 Rokid 发布声明称高度重视，已清理违规内容并处理账号、升级社区审核与监管机制，向电商平台投诉违规配件并推进下架与溯源治理，强调现有产品具备硬件级指示灯与底层防护并将通过软硬件迭代进一步防范恶意改装与隐私侵害。

面向腾讯 QQ 重度用户的官方产品经理面对面交流会，邀请用户抢先体验 QQ 内测功能、现场直接反馈与产品共创。活动时间为 2026-06-16 下午 14:00，地点深圳（外地参加有交通补贴），通过问卷链接或扫码报名。

报道：宜休科技创始人王腾回应此前关于塑料中框的言论，称他说的是2025年并提到2026年元器件普遍涨价。文章指出内存上涨由四重因素叠加导致：AI算力需求虹吸产能、三大厂控产、行业库存见底及DDR4/DDR5换代断档；并列举OPPO、一加、vivo、iQOO、小米、REDMI在2026年分批调价的时间点，同时援引爆料称苹果以高价扫购市场上可用的移动DRAM，挤压其他厂商备货空间。

报道指出，三星将在今年8月发布的Galaxy Z Flip8小折叠机型（韩国与欧洲版）采用自研Exynos 2600芯片（2nm工艺），Flip8已进入初期量产。此前Flip6及之前多采用高通处理器，Flip7开始首度使用Exynos。文章称因DRAM、NAND等存储价格上升导致成本压力，MX事业部倾向用自研芯片降本，且Flip系列用户更看重设计与便携，对性能差异感知较低，故风险较小。