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荣耀相机 App 解耦上线应用市场,手机影像能力可快速更新

荣耀相机 App 解耦上线应用市场,手机影像能力可快速更新

荣耀相机App已解耦上线荣耀应用市场,Magic8系列等机型可搜索查看,当前版本为170.10.0.201,主要修复已知问题并提升稳定性。荣耀首席影像工程师罗巍此前表示,Magic8作为影像部成立后的第一代旗舰作品,已基本达到设计要求,后续将通过解耦Camera App和图库App的方式实现快速更新。荣耀Magic8/Pro手机搭载第五代骁龙8至尊版芯片和MagicOS 10系统,具备多种AI功能,其中Pro版还配备了超夜神长焦镜头。
雷神:海光芯电竞主机黑武士猎刃 PRO 运行《无畏契约》《英雄联盟》等游戏无压力

雷神:海光芯电竞主机黑武士猎刃 PRO 运行《无畏契约》《英雄联盟》等游戏无压力

雷神发布基于海光 C86 CPU 处理器的黑武士猎刃 PRO 电竞主机,宣称可无压力运行《无畏契约》《英雄联盟》等游戏,提供超低延迟、帧率稳定的游戏体验。该主机采用 16 核心 32 线程设计,拥有 32MB 的 L3 高速缓存,最高频率 3.0GHz,TDP 功耗 95W,并采用“深空之镜”美学设计语言。
谷歌 TPU 芯片遭遇产能“拦路虎”:虽获 Meta 青睐,却被台积电卡脖子

谷歌 TPU 芯片遭遇产能“拦路虎”:虽获 Meta 青睐,却被台积电卡脖子

文章报道了谷歌第七代AI芯片TPU v7 'Ironwood'在推理领域的成本与性能优势吸引了Meta和Anthropic等科技巨头的采购意向,但由于采用了先进的MCM架构,依赖台积电紧缺的CoWoS封装产能,面临供应链瓶颈。尽管台积电正在扩产,但谷歌的订单优先级较低,难以满足需求。谷歌正在探索替代方案,如利用英特尔或Amkor的先进封装能力,但短期内仍受限于产能问题。
联电获 imec 300mm 硅光子学平台授权,计划明后年试产光收发器光子芯片

联电获 imec 300mm 硅光子学平台授权,计划明后年试产光收发器光子芯片

联华电子(UMC)宣布获得 imec 的 300mm 硅光子学平台 ISiPP300 的技术授权,将加速其 12 英寸硅光子平台的发展,瞄准高速互联应用市场对超高带宽、低延迟、高能效的需求。联电计划在 2026 及 2027 年试产光收发器光子芯片,并结合先进封装技术,推动共封装光学与光学 I/O 的应用。
摩尔线程:即将发布新一代 GPU 架构

摩尔线程:即将发布新一代 GPU 架构

摩尔线程将于12月19日至20日在北京举办首届MUSA开发者大会(MDC 2025),展示其MUSA统一系统架构的全栈能力与生态进展,并发布新一代GPU架构。公司创始人张建中将首次系统阐述全栈发展战略与未来愿景。摩尔线程已于2025年12月5日在科创板上市,成为中国首家全功能GPU上市公司。