
最快明年亮相:蓝色起源披露“新格伦”火箭升级计划,9 台第一级 +4 台第二级引擎
Ars Technica 根据招聘信息报道,蓝色起源计划升级 New Glenn 运载火箭的二级(代号“Quattro”),将二级从现有的 2 台 BE‑3U 发动机改为 4 台,最终形成 9x4 构型(第一级 9 台发动机、二级 4 台),以提高推力与运载能力,最快可能于明年亮相。招聘同时披露生产爬坡计划:当前二级产能为每年 12 枚,目标到 2028 年第三季度提升至每年 60 枚,并在 2029 年争取达到每年 100 枚。

韩投称 AI 企业已锁定长期内存订单:即便市场短缺缓解,价格仍维持高位
韩投(KIS)研报认为,即便内存芯片短缺缓解,短期内价格仍将维持高位。原因包括AI超大规模企业锁定长期产能订单、扩大内存容量可显著提升GPU利用率并降低单Token处理成本,从而支撑对DRAM和HBM的强劲需求;此外,HBM和DRAM产能紧张反而推高了NAND需求,NAND在高需求下以较低价格展现更大弹性,维持持续高需求。

歼-15 战斗机使用火箭弹对地实弹攻击,最新训练画面曝光
央视曝光了多起军队实战化训练画面:海军航空兵学员驾驶歼-15舰载战斗机在海上低空突防过程中使用火箭弹、航空炸弹和航炮对地面目标进行实弹攻击并开展编队联合作战与着舰模拟;空军编队进行异型机同场组训与低空突防演练,模拟与“来袭”目标激烈对抗;陆军第82集团军某旅开展多机型高强度特情处置训练,检验飞行员应急处置能力与战术协同。

小米手环 10 Pro?新一代手环 Pro 被曝 5 月登场,可选白陶瓷版本
博主@数码闲聊站爆料称某厂新一代手环Pro暂定5月登场,从配色和设计细节看可能为小米手环10 Pro。消息称有黑/白/银/橙/粉五色,其中包含白陶瓷版本,普通版重量不到40g,陶瓷版约50g+,做工用料不错。另有传闻称与疑似小米17 Max的8E5大屏旗舰同场发布。文中并回顾了小米手环9 Pro(2024年10月发布)的主要规格与售价。

三星官宣停产 LPDDR4/X 内存,产能聚焦 LPDDR5/X 与 HBM 等 AI 需求产品
三星宣布停产 LPDDR4 与 LPDDR4X,将产能转向 LPDDR5、LPDDR5X 与 HBM 等面向 AI 的高附加值内存产品。此举反映 AI 推动下的内存需求暴增与高利润化——三星、SK 海力士和美光在 2026 年业绩显著增长,但供应仍严重不足,预计 2027 年缺口将进一步扩大。对消费者影响方面,LPDDR5 在入门机型上的普及(如低端 Exynos 和 Galaxy A 系列)会提高硬件成本并抬高终端售价。

限时一口价 6.88 万元,2026 款广汽埃安 UT 320 星辉版汽车上市
报道广汽埃安推出2026款UT 320 星辉版,限时一口价6.88万元(官方指导价7.38万元)。新车尺寸为4270×1850×1575mm,轴距2750mm,搭载32.24kWh电池,纯电续航320km,为该车型续航最短但在配置上增加了手机蓝牙钥匙、全车一键升降、前排侧气囊、全景影像和仿皮座椅等。

英特尔 18A-P 工艺前瞻:相比 18A 同等功耗下性能提升 9%
报道介绍英特尔面向外部代工客户推广的 18A-P 工艺:作为 18A 的增强版,基于 RibbonFET 与 PowerVia,宣称在同等功耗下性能提升约 9%,或在同等性能下降低功耗约 18%。设计上扩展了晶体管选项与阈值电压档位(从 4 对增至 5 对以上),收紧 Skew Corners 约 30%、优化互连 RC 与降低 V0–V2 电阻、调整 M2–M4 走线,并提升热导率约 50% 以改善散热。英特尔计划在 6 月 VLSI 大会上披露更多细节。

中国航协:目前会员航空公司并未取消经济舱免费餐食服务
中国航空运输协会澄清网络传闻称部分航空公司取消经济舱免费餐食不属实,指出目前会员航空公司仍提供经济舱免费餐食;同时为满足旅客个性化需求,航空公司以增值服务形式推出低脂餐、素餐等付费餐食,旅客按需购买。中国航协表示将督促会员履行告知义务、规范餐饮服务流程,保障旅客知情权和选择权。文章并介绍了中国航协的成立背景及会员规模。

小米 YU7、小米 SU7 Ultra 汽车 5 月购车权益公布
小米汽车公布5月购车权益:YU7 提供5年低息(首付4.99万元起、月供低至3731元)、最高6.3万元限时购车权益、老车主复购积分及限时免费主副驾零重力座椅等;SU7 Ultra 免费赠送价值4.9万元购车权益、可选5年0息(首付19.99万元起、月供低至5500元)、辅助驾驶保障及老车主积分;新一代SU7首销期优惠(标准/Pro与Max版分别含4.4万/6.9万元权益)至5月5日24:00结束,可享月供低至3115元起。

挑战台积电 CoWoS:蒲得宇称英特尔 EMIB 技术良率达 90%
报道称广发证券分析师蒲得宇在社交平台发布研报,指出英特尔在 EMIB(嵌入式多芯片互连桥)封装技术上取得关键突破,良率达 90%,已与传统 FCBGA 相当且具更高的裸片间互连密度。文章介绍了两种 EMIB 版本:EMIB‑M(集成 MIM 电容,侧重能效与供电完整性)与 EMIB‑T(集成 TSV,面向高性能 AI 芯片以提升扩展密度)。当前 EMIB‑T 已支持超过 8×Reticle 尺寸,在 120×120 封装中可容纳 12 个 HBM 芯片、若干小芯片及 20+ 个 EMIB‑T 连接;英特尔计划到 2028 年将其扩展至超过 12×Reticle、在 >120×180 封装中容纳 24+ 个 HBM 及 38+ 个 EMIB‑T 桥接。文章并将 EMIB 描述为挑战台积电 CoWoS 的核心方案。