小米产教融合最新成绩披露:合作院校超 400 家、成都基地启用
浩渺

小米产教融合最新成绩披露:合作院校超 400 家、成都基地启用

4月11—12日,2026小米产教融合大会在成都举行。会上宣布小米集团(四川)产教融合基地落地郫都区并启用,这是小米第三座产教融合基地,与常熟、开封基地联动。回顾共同体自2024年5月成立以来,已吸纳400余所院校、数百家企业参与,2025年开展百余项产学研合作,覆盖手机、汽车等核心业务,聚焦人工智能、硬件系统与操作系统等关键领域。大会还公布与柔性电子全国重点实验室等签署战略合作,并成立柔性电子、有色金属材料两大专业委员会,推进先进材料与智能硬件领域技术落地。
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亚马逊 CEO 贾西:自研芯片年化收入预估 500 亿美元,规模超 AMD 与英特尔
故渊

亚马逊 CEO 贾西:自研芯片年化收入预估 500 亿美元,规模超 AMD 与英特尔

文章报道亚马逊CEO安迪·贾西称公司自研芯片业务(Graviton服务器处理器和Trainium AI芯片)快速扩张,若作为独立实体其年度经常性收入(ARR)预计达500亿美元。文中指出Graviton已成为AWS基础设施主力,Trainium在推理场景具备显著成本优势,预计为亚马逊每年节省数十亿美元资本支出并提升运营利润率。亚马逊可能向外部客户出售包含Trainium和Graviton的整机柜方案,意味着将从云服务提供商进一步转型为计算硬件供应商,直接与英伟达、英特尔和AMD等竞争对手较量。
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清源

马来西亚推动“AI 城市”转型,目标 2030 年成为“AI 国家”

文章报道,马来西亚总理安瓦尔表示,马来西亚城市发展正处于向人工智能城市转型的关键阶段,助力实现“人工智能国家”发展愿景。该转型不仅涉及技术引入,还需在城市规划、治理与管理方式上进行系统性变革,并构建涵盖安全的人工智能与数据治理、高容量数字基础设施、本地人才培养以及配套政策与法律框架的生态体系。文中提到马来西亚已于2024年底设立国家人工智能办公室,数字部长称国家人工智能行动计划力争2030年实现目标,2026年将聚焦技术发展、人才培养、治理体系建设、基础设施完善与可持续投资等方面。
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Galaxy S24 Ultra 手机用户反馈三星人为设限,无法使用 Galaxy Buds4 Pro 耳机高清语音
故渊

Galaxy S24 Ultra 手机用户反馈三星人为设限,无法使用 Galaxy Buds4 Pro 耳机高清语音

Wccftech 报道称,Galaxy S24 Ultra 用户反馈三星通过软件限制,致使旧款旗舰无法使用 Galaxy Buds4 Pro 的高解析语音技术 Super Wideband。Super Wideband 将通话带宽从 8kHz 提升至 16kHz、需设备支持 Bluetooth LE Audio 与 LC3 codec。尽管 S24 系列在硬件上具备相关基础,但三星将该功能限定为 S25 Ultra 及以后机型,引发用户不满并被指为促使强制升级的做法。
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广汽集团董事长冯兴亚:当前县级市场新能源汽车渗透率不到 20%
清源

广汽集团董事长冯兴亚:当前县级市场新能源汽车渗透率不到 20%

在智能电动汽车发展高层论坛上,广汽集团董事长冯兴亚指出县级市场新能源汽车渗透率不足20%,一线市场空间正在释放,并强调车企需同时打好国内与国际两场战役。工信部原副部长苏波预计到2030年新能源汽车将成为汽车市场绝对主体,国内渗透率将超过70%,并有望提前实现“新能源汽车强国”目标。乘联会数据显示,3月新能源车在国内总体乘用车的零售渗透率为51.5%,自主品牌73.5%、豪华车33.9%、主流合资仅6.2%。
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消息称《地铁:离去》新作下周公布,有望 State of Play 发布会亮相
潞源(实习)

消息称《地铁:离去》新作下周公布,有望 State of Play 发布会亮相

消息称消息人士 AlexandreNGamr 在 X 上表示 4A Games 很可能在下周公布《地铁:离去》新作,时间与据传 4 月 16 日的索尼 State of Play 发布会高度吻合,可能在该发布会上亮相。报道还指出新作或延续《离去》剧情、甚至回到莫斯科地铁,并提及先前泄露资料称 4A 在 2023 年前后曾开发过一款完整开放世界的《地铁》新作但被砍。该信息主要基于爆料与外媒汇总,尚未官方确认。
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广汽新一代智能座舱架构与电子电气架构明日发布,将宣布芯片生态建设的重大突破
浩渺

广汽新一代智能座舱架构与电子电气架构明日发布,将宣布芯片生态建设的重大突破

报道称,2026 广汽科技日将于4月12日在广汽番禺总部举行,主题“科技向心”。广汽将发布新一代端云一体智能座舱架构和电子电气架构,并公布芯片生态建设重大进展。新座舱采用多模态情感计算,可实时感知乘员情绪并通过声光电与AI形象联动提供主动陪伴,长时记忆引擎能学习用户习惯;端云一体架构打通头部AI平台生态,实现一站式生活服务接入和多任务协同;新E/E架构显著缩短整车OTA时间并实现毫秒级通信,提升智能底盘与驾驶系统协同能力;此外将推出基于自研芯片的车型,覆盖核心计算芯片到传感芯片的全链路自主可控。
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苹果预订台积电 6 万片晶圆产能,2027 年全力冲刺 AI 服务器芯片
故渊

苹果预订台积电 6 万片晶圆产能,2027 年全力冲刺 AI 服务器芯片

摩根士丹利报告称苹果大幅预订台积电SoIC封装产能,2026年约3.6万片晶圆、2027年增至6万片。SoIC为3D封装/chiplet方案,可水平与垂直堆叠CPU、GPU与NPU等裸片,提供高度设计灵活性,部分产能用于M5 Pro/Max及未来M6 Pro/Max,主要用于代号为Baltra的自研AI服务器ASIC(预计2027年、台积电N3E工艺),并由博通协助处理器间通信;此外苹果采购三星T-glass样品以加强芯片封装质量与生产链整合,目标是提升Apple Intelligence与Siri等AI服务的算力与响应能力。
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差 10%:消息称三星 2nm 工艺良率卡在 60%,无缘代工高通第六代骁龙 8 至尊版芯片
故渊

差 10%:消息称三星 2nm 工艺良率卡在 60%,无缘代工高通第六代骁龙 8 至尊版芯片

报道称三星 2nm GAA 工艺良率停留在约60%,低于高通设定的70%基准,导致高通第六代骁龙 8 至尊版系列仍由台积电独家代工。消息指出该系列有标准版和Pro版,均采用台积电 N2P 量产方案并已完成流片,高通原欲双供应商以分散风险但因三星良率未达标暂缓,供应仍以台积电为主且需支付晶圆溢价。
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