文章汇总了三星 Galaxy Z Fold 8 系列的最新爆料：更宽的“阔折叠”命名为 Galaxy Z Fold 8，标准 Fold 形态改名为 Galaxy Z Fold 8 Ultra。报道称 Z Fold 8 重量为201克，配备4800mAh电池并支持最高45W快充，采用新的5000万像素传感器并原生支持2400万像素模式；Z Fold 8 Ultra 重量约215克、电池从4400mAh提升至5000mAh、有线充电功率提升至45W，展开厚度由4.2mm降至4.1mm。三星预计将在7月22日伦敦的 Galaxy Unpacked 活动上发布。

6月2日消息，三星电子计划将其美国总部从新泽西州恩格尔伍德克利夫斯迁往得克萨斯州普莱诺，作为公司业务转型的一部分以支持长期增长。三星已在得州投资数百亿美元，并在泰勒设立晶圆厂；普莱诺长期承担多项美国业务职能，本次迁址有助于整合资源与发展业务。公司预计搬迁将在今年年底前完成。

华为宣布 QQ 鸿蒙版 App 体验官招新，开启新一轮邀测报名，活动名额有限，将优先选取参与积极性最高的前10000名用户并通过短信或邮件通知（需华为账号绑定手机）。报道同时提到 QQ 鸿蒙版已在华为应用市场推送 9.2.25 (3050) 内测版，新增在线状态设置、邮箱/钱包插件等功能；QQ 安装量超3822万、评分约2.6，并且去年已上线鸿蒙电脑版，支持单聊、群聊、音视频、QQ空间、QQ钱包等功能。

文章报道 OpenAI CEO 萨姆·奥尔特曼就投资者对 AI 巨额投入能否带来足够回报的担忧作出回应，认为这是“目前对 AI 最公平的批评”，并指出行业会很快找到解决方案。文章引用 Cast AI 数据称 GPU 平均利用率仅为 5%，反映大量算力被闲置；Cast AI 高管和纽约大学荣休教授格瑞·马库斯警示，企业囤积芯片与云服务商的巨额资本开支可能构成严重的资本错配，且大型云厂商在 AI 上的投入已被形容为超过“曼哈顿计划”总成本。

彭博社报道，埃隆·马斯克旗下SpaceX正与华尔街投行谈判，力图将计划募资约750亿美元的IPO承销费率压低至0.75%以下。即便如此，参与承销的投行仍可能从这次创纪录规模的上市中获得约5亿美元收入。文章披露了交易规模、费率目标及潜在承销收益。

6月2日，BOSS直聘发布《整治虚假线上兼职专项公告》，指出暑期线上兼职诈骗案件增多，列举5类典型骗局（伪装测试拉新、以AI漫剧收押金、兼职买手涉刷单与垫资、跨境电商诱导下载诈骗App、游戏代练收费后失联）并给出多起具体案例。公告称在前置审核已拦截超2万个风险职位、处置违规账号超6000个，且通过AI大模型在沟通环节实现实时巡检，日均识别处置约1100个风险职位。

6月2日，科技日报报道中国移动与产业伙伴在青岛建成并开通全球首条S+C+L三波段（S波段+ C波段+ L波段）超低损多芯光缆线路。该四芯光纤在单纤内集成4路独立通道，实现三波段并行传输，单芯带宽提升约50%，单条光纤容量达到传统光纤的5倍以上。实测每公里传输损耗仅0.189dB，纤芯间串扰低于-40dB/100km，色散与宏弯损耗等指标满足商用标准。中国移动已完成S+C+L全频谱实时无误码低抖动传输测试，标志相关空分复用与多波段融合技术完成从实验室到现网试点的关键跨越，可支撑AI算力、全光网络及5G-A/6G的高带宽需求。

6月2日，劳斯莱斯纯电轿跑闪灵 Series II 正式发布，售价 39.8 万美元（约 269.9 万元人民币）。新车电池升级后 EPA 预估续航由约 426 公里提升至约 496 公里（提升 16%），充电时间缩短约 14%；美国市场改用 NACS 标准，可接入特斯拉超级充电网络。动力方面，标准版输出 593 马力、1016 牛·米，Black Badge 版在“Infinity Mode”输出 670 马力、“Spirited Mode”峰值扭矩达 1099 牛·米，为劳斯莱斯有史以来动力最强量产车。发布中还强调大量内饰定制选项（如竹基人造丝“Duality Twill”、78138 孔“Placed Perforation”工艺及新型 Brindled Walnut 饰板），并对 Black Badge 外观与轮圈做出专属处理。

文章报道鸿蒙智行为2024款问界 M9 推出两种硬件升级服务：方案一为辅助驾驶系统升级（含辅助驾驶指示灯、固态激光雷达、4D毫米波雷达、辅助驾驶域控制器），费用5万元，周期约35天，已加装指示灯可减7500元；方案二为包含辅助驾驶、星河通讯与智能座舱的整包方案（含冷暖箱、车联网终端、流媒体后视镜、活动屏，且视原车是否有投影决定是否包含投影光机），建议价为7万或8万元，不可拆分，周期约45天，6月1日至15日限时预约并收取5000元定金，预计10月正式启动。文章并回顾了此前官方有关ADS“小蓝灯”付费升级公告及对老车主的软件OTA与硬件升级承诺。

报道指出，联发科在 COMPUTEX 2026 的高盛日上宣布其下一代芯片将独家采用英特尔的 EMIB-T 封装技术，目标 2026 年第四季度流片，2027 年第四季度量产。文章比较了英特尔 EMIB-T 与台积电 CoWoS 的技术差异与成本主张，提到英特尔将 98% 设为量产良率目标、当前验证良率约 90%，并分析该决定对供应链（包括爱普、力积电、钰创科技等）及谷歌 TPU 项目的影响。报道还提到谷歌可能为降低成本直接向台积电采购晶圆，反映其在 AI 芯片竞争中的成本控制策略。