报道：任天堂在日本上调部分Switch系列主机售价。日本专供的Switch 2（日语版）从49980日元上调至59980日元，涨幅1万日元；Switch OLED、Switch Lite、初代Switch也分别不同幅度上涨；Switch 2多语言版暂未受影响。任天堂同时宣布美、欧、加将于2026年9月1日调价，港版预计于2026年9月调整建议零售价。

华为宣布 MatePad Pro Max 将在 6 月 1 日与 nova 16 系列同台发布，并于当日 16:08 开售。新平板主打超轻超薄设计，配备 13.2 英寸 3K 柔性 OLED 云晰柔光屏（94% 屏占比），最高搭载 麒麟 T93 Pro 芯片，支持鸿蒙双桌面与 PC 级生产力，提供多种存储与版本（含键盘、凝光工艺）及深空灰、皓月银配色，并将首发音悦家 App。

东芝于 5 月 21 日开始出货 1200V 沟槽栅碳化硅 (SiC) MOSFET 测试样品 TW007D120E，主要面向采用 800V HVDC 架构的下一代 AI 数据中心电源系统，也适用于可再生能源设备。该器件采用东芝专有沟槽栅结构，单位面积导通电阻较现有产品降低约 58%，品质因数提高约 52%，有助于降低发热、提升系统效率与功率密度并改善散热性能。东芝计划在 2026 财年实现该产品量产，并将扩展产品线（包括面向汽车的产品）。

面壁智能联合清华大学与 OpenBMB 开源社区，发布并开源了 BitCPM-CANN——中国首个完全基于华为昇腾算力端到端训练的三值（1.58-bit）大模型系列。该系列包含 0.5B、1B、3B、8B 四种尺寸，训练与量化算子、算法、全链路框架均在昇腾上原生实现。相比 BF16 精度，推理阶段可释放约 6 倍显存，模型性能保留率为 90%–97.2%，官方称 8B 模型可在主流旗舰手机上运行；同时基于 MindSpeed × Megatron-LM 构建了完整的低比特训练底座并开源，模型权重已在 HuggingFace 与 ModelScope 上线。

据爆料者 @金猪升级包，英特尔计划推出面向边缘应用的特殊版 Nova Lake 处理器，规格为“8E+12Xe”——CPU 仅包含 8 个能效核而无性能核，GPU 规模与该系列的最大型号相当。此设计侧重加强 GPU 性能，更适合用于 SLM 本地推理等边缘 AI 部署场景。报道还指出英特尔偶尔会为边缘场景推出在消费端无对应型号的处理器，例如此前的 Bartlett Lake 12P。

《暗黑破坏神 Ⅳ》国服宣布将游戏本体限时免费领取活动延长至 2026 年 8 月 4 日 23:59:59，玩家可通过“暗黑破坏神助手”微信小程序领取。该活动自 4 月 28 日启动（原价 128 元，领取后永久畅玩），已拥有基础游戏的老玩家将获得 2400 白金币回馈，原定结束时间为 5 月 27 日。官方还宣布《暗黑破坏神 Ⅳ》×《星际争霸》联动外观限时返场。

文章报道称，北京市海淀区人民法院对北京拉勾网络技术有限公司及其创始人/法定代表人许单单采取了限制消费措施。文中交代了许单单的背景：1982年生，毕业于北京化工大学与北京大学，曾创立3W咖啡与拉勾招聘，拉勾曾被资本市场估值约1.5亿美元（约合10.2亿元人民币）；许单单在2023年宣布已离开拉勾。文章还指出，北京拉勾网络技术有限公司于2026年4月29日进入破产审查程序，5月15日被裁定进入破产重整（公司主动申请），且拉勾招聘的官方微博和公众号自2025年3月起已停止更新。

报道介绍了乔思伯（JONSBO）于 5 月 18 日在官网发布的 Micro-ATX 机箱 D34（黑/白可选）。该机箱为 4 扩展槽设计，前面板右侧配备镀镍半透反射涂层的硬件监控数码屏（可显示时间与硬件状态）；顶部和右侧为内嵌通风金属网的视觉延续性格栅。内部为左右双舱设计，左舱兼容背插主板并带主板供电挡板，右舱有理线挡板。外形尺寸 338.5×288.9×366 mm，显卡限长 333 mm，处理器散热器限高 165 mm；提供 1×3.5"、1×2.5" 与 1×3.5"/2.5" 兼容盘位，可装 5 个风扇，顶部支持 280mm 冷排；前置 I/O 包含 1×USB-C（10Gbps）和 2×USB-A（5Gbps）。

华为 nova 16 系列已在官网商城上线，包含 nova 16 Ultra、nova 16 Pro、nova 16 与 nova 16z 四款机型并公布官图。官方宣布将于 6 月 1 日 14:30 举行新品发布会，除了 nova 16 系列外还将发布 MatePad Pro Max 平板与超新星手表等新品。此前爆料称该系列在影像、性能与电池方面有所升级，定位为主打线下拍照的走量机型。

报道介绍了华为公司半导体业务部总裁何庭波在 ISC A S 2026 的主旨演讲，正式提出名为“韬（τ）定律”的产业指导原则，并称这是中国在全球半导体领域首次提出的指导性新原则。文章指出华为规划在 2026–2035 年通过探索性技术逐步产品化来持续提升晶体管密度和工作频率，继续推出高性能手机芯片；何庭波强调华为的新芯片性能可持续对标“另外一条路径”。文末并简要交代了何庭波的教育与职业背景。