4月11—12日，2026小米产教融合大会在成都举行。会上宣布小米集团（四川）产教融合基地落地郫都区并启用，这是小米第三座产教融合基地，与常熟、开封基地联动。回顾共同体自2024年5月成立以来，已吸纳400余所院校、数百家企业参与，2025年开展百余项产学研合作，覆盖手机、汽车等核心业务，聚焦人工智能、硬件系统与操作系统等关键领域。大会还公布与柔性电子全国重点实验室等签署战略合作，并成立柔性电子、有色金属材料两大专业委员会，推进先进材料与智能硬件领域技术落地。

文章报道亚马逊CEO安迪·贾西称公司自研芯片业务（Graviton服务器处理器和Trainium AI芯片）快速扩张，若作为独立实体其年度经常性收入（ARR）预计达500亿美元。文中指出Graviton已成为AWS基础设施主力，Trainium在推理场景具备显著成本优势，预计为亚马逊每年节省数十亿美元资本支出并提升运营利润率。亚马逊可能向外部客户出售包含Trainium和Graviton的整机柜方案，意味着将从云服务提供商进一步转型为计算硬件供应商，直接与英伟达、英特尔和AMD等竞争对手较量。

文章报道，马来西亚总理安瓦尔表示，马来西亚城市发展正处于向人工智能城市转型的关键阶段，助力实现“人工智能国家”发展愿景。该转型不仅涉及技术引入，还需在城市规划、治理与管理方式上进行系统性变革，并构建涵盖安全的人工智能与数据治理、高容量数字基础设施、本地人才培养以及配套政策与法律框架的生态体系。文中提到马来西亚已于2024年底设立国家人工智能办公室，数字部长称国家人工智能行动计划力争2030年实现目标，2026年将聚焦技术发展、人才培养、治理体系建设、基础设施完善与可持续投资等方面。

Wccftech 报道称，Galaxy S24 Ultra 用户反馈三星通过软件限制，致使旧款旗舰无法使用 Galaxy Buds4 Pro 的高解析语音技术 Super Wideband。Super Wideband 将通话带宽从 8kHz 提升至 16kHz、需设备支持 Bluetooth LE Audio 与 LC3 codec。尽管 S24 系列在硬件上具备相关基础，但三星将该功能限定为 S25 Ultra 及以后机型，引发用户不满并被指为促使强制升级的做法。

在智能电动汽车发展高层论坛上，广汽集团董事长冯兴亚指出县级市场新能源汽车渗透率不足20%，一线市场空间正在释放，并强调车企需同时打好国内与国际两场战役。工信部原副部长苏波预计到2030年新能源汽车将成为汽车市场绝对主体，国内渗透率将超过70%，并有望提前实现“新能源汽车强国”目标。乘联会数据显示，3月新能源车在国内总体乘用车的零售渗透率为51.5%，自主品牌73.5%、豪华车33.9%、主流合资仅6.2%。

消息称消息人士 AlexandreNGamr 在 X 上表示 4A Games 很可能在下周公布《地铁：离去》新作，时间与据传 4 月 16 日的索尼 State of Play 发布会高度吻合，可能在该发布会上亮相。报道还指出新作或延续《离去》剧情、甚至回到莫斯科地铁，并提及先前泄露资料称 4A 在 2023 年前后曾开发过一款完整开放世界的《地铁》新作但被砍。该信息主要基于爆料与外媒汇总，尚未官方确认。

报道称，2026 广汽科技日将于4月12日在广汽番禺总部举行，主题“科技向心”。广汽将发布新一代端云一体智能座舱架构和电子电气架构，并公布芯片生态建设重大进展。新座舱采用多模态情感计算，可实时感知乘员情绪并通过声光电与AI形象联动提供主动陪伴，长时记忆引擎能学习用户习惯；端云一体架构打通头部AI平台生态，实现一站式生活服务接入和多任务协同；新E/E架构显著缩短整车OTA时间并实现毫秒级通信，提升智能底盘与驾驶系统协同能力；此外将推出基于自研芯片的车型，覆盖核心计算芯片到传感芯片的全链路自主可控。

摩根士丹利报告称苹果大幅预订台积电SoIC封装产能，2026年约3.6万片晶圆、2027年增至6万片。SoIC为3D封装/chiplet方案，可水平与垂直堆叠CPU、GPU与NPU等裸片，提供高度设计灵活性，部分产能用于M5 Pro/Max及未来M6 Pro/Max，主要用于代号为Baltra的自研AI服务器ASIC（预计2027年、台积电N3E工艺），并由博通协助处理器间通信；此外苹果采购三星T-glass样品以加强芯片封装质量与生产链整合，目标是提升Apple Intelligence与Siri等AI服务的算力与响应能力。

路透社称，日本经济产业省将追加向半导体企业Rapidus提供6315亿日元（约271.22亿元人民币）支持，用于加速下一代半导体研发。此次追加后，Rapidus累计获得的研发支持总额达23540亿日元（约1011亿元人民币），反映日本推动本土先进半导体生产与产业链强化的政策方向。

报道称三星 2nm GAA 工艺良率停留在约60%，低于高通设定的70%基准，导致高通第六代骁龙 8 至尊版系列仍由台积电独家代工。消息指出该系列有标准版和Pro版，均采用台积电 N2P 量产方案并已完成流片，高通原欲双供应商以分散风险但因三星良率未达标暂缓，供应仍以台积电为主且需支付晶圆溢价。