电装（DENSO）将撤回对半导体厂商罗姆（ROHM）的收购提案，原因是罗姆未同意交易。罗姆此前已于3月27日与东芝、三菱电机签署谅解备忘录，三方将就整合功率半导体业务进行全面讨论。随着电装放弃交易，罗姆预计按既定策略推进与东芝、三菱电机的合作，整合后在电力器件市场份额将达11.3%，排名第二，并在小型信号分立器件市场成为第二大玩家。

卡巴斯基披露在高通骁龙多款芯片（如 MDM9x07、MSM9x45、MSM8916、SDX50 等）BootROM 固件中存在硬件级漏洞（CVE-2026-25262，2025 年 4 月高通已确认，研究在 Black Hat Asia 2026 发布）。漏洞利用 Sahara 协议通信缺陷可绕过安全启动并在设备上部署持久后门，攻击者在具备物理访问的情况下数分钟内即可控制应用处理器，窃取密码、文件、联系人、位置信息并启用摄像头/麦克风。影响范围涵盖手机、平板、汽车组件与物联网设备，且对供应链和维修环节构成风险，感染难以检测与清除，需断电或耗尽电池方可彻底移除。

报道：2026年4月24日，迈莎锐在北京车展发布首款中西合璧新能源定制车型“MANSORY 9X 至尊海外版”。该车以“晨曦白拼暮光金”双色涂装为主调，采用碳纤维宽体套件、贯穿金色腰线、碳纤维后视镜罩与24英寸轮毂，配备马车式对开门、全碳纤维后保险杠及双边四出排气，宣称在轻量化下实现“盾级防护”与运动美学统一；官方售价40万美元（约合273.9万元人民币）。

中国联通宣布天通卫星服务全国上线。用户无需换卡或换号，支持卫星功能的普通手机即可在无地面网络的偏远地区和地面通信中断场景下实现语音与稳定信息传输，保证关键时刻通信不中断。当前华为、荣耀、小米、OPPO、vivo 等40余款机型已适配，用户可通过中国联通App线上开通、到营业厅线下办理，或企业联系客户经理上门部署。

报道指出，面对中国本土车企以低价和快速响应抢占市场份额，梅赛德斯-奔驰在中国承压但明确不参与价格战。公司将通过更深的本地化（供应链与研发扎根中国）、产品与技术（到2027年投放7款新车、与Momenta联合开发高级驾驶辅助系统）来应对竞争，并在北京车展首发全新纯电GLC及中国市场专属版本。CEO康林松承认销量下滑（今年一季度下滑27%），但强调品牌底蕴重要，愿意在不划算的低端细分市场“少卖一些”以保护利润与品牌定位。

报道称，浙江天台抽水蓄能电站3号机组顺利投运，为今年6月实现全容量投产奠定基础。电站总装机170万千瓦，由4台单机42.5万千瓦的可逆式水泵水轮机组组成，上下水库固定水位差达724米，整体建设进度约90%。1、2号机组已运行109天并完成457次调峰填谷；3号投运，4号计划于今年6月投产。项目总投资超100亿元，预计年发电约17亿千瓦时，是国家《抽水蓄能中长期发展规划（2021—2035年）》的重点实施项目，将显著提升浙江电网的调峰、填谷和应急能力。

报道摘要：清华大学研究员石贺天在 Black Hat Asia 2026 警示，公共租赁型物联网基础设施（如 EV 充电桩、共享单车/滑板车）存在严重安全隐患。研究发现设备常留调试端口/UART，固件中含共享认证密钥，后端缺乏严格身份验证，应用层可生成“幽灵客户端”并被用于免费充电、租赁或窃取用户信息。他开发了漏洞利用工具“IDScope”并在现场演示，仅凭充电桩 ID 即可短时间内让设备不可用，理论上可扩大至瘫痪整个城市充电网络；类似问题在多款欧洲租赁应用中也被验证。研究强调开发者为便利性牺牲安全防护，需加强设备物理与后端认证、固件管理与应用层防护以防范大规模拒绝服务与数据泄露风险。

本文报道了博主@数码闲聊站的爆料：某厂新一代小尺寸平板采用 OLED 极窄四等边屏幕、搭载 9 系迭代的旗舰级芯片，并有 5G 版本，早期工程机电池容量增大且“有评估 NFC”。结合爆料习惯，评论区推测该机可能为华为新款 MatePad Mini。文中还回顾了现售华为 MatePad Mini（8.8 英寸 2560×1600 OLED、2.99mm 四等边+挖孔、120Hz、1800 尼特 HDR）及其多个版本的信息。

4月23日北京时间11:09，日本宇宙航空研究开发机构（JAXA）与火箭实验室（Rocket Lab）合作执行“Kakushin Rising”任务，使用Electron火箭将8颗小型卫星送入约540公里太阳同步轨道，属于JAXA“创新卫星技术演示-4”计划。载荷中重点为一颗采用折纸构造的可展开阵列天线演示卫星，采用“闪光”螺旋折叠模式，可在轨从紧凑收纳展开至原体积约25倍，旨在验证轻量化大尺寸天线的部署与应用技术。

报道摘要：一加将于 4 月 28 日 19:00 发布 Ace6 至尊版（“王牌觉醒”配色）。该机配备 6.78 英寸 1.5K 直屏（165Hz LTPS、BOE）、天玑 9500 处理器、前置 16MP、后置 50MP（1/1.55" 大底）主摄 + 8MP 超广角、8600mAh 双电芯电池与 120W 闪充、3D 超声波指纹、金属中框及玻纤/玻璃机身、对称双扬声器及多重防护（IP66/68/69/69K）。此外搭载定制触控芯片以降低触控延迟，并可选配号称行业首款“触按融合”的枪神游戏手柄，面向射击类手游优化操控体验。