最高法:研究制定涉 AI 案件和数据产权司法保护规范性文件
汪淼

最高法:研究制定涉 AI 案件和数据产权司法保护规范性文件

国务院新闻办公室在“开局起步‘十五五’”系列发布会上介绍推进全面依法治国情况。最高人民法院审判委员会副部级专职委员刘贵祥表示,人民法院将坚持两个毫不动摇,贯彻民营经济促进法,依法平等保护各类市场主体合法权益;着力解决利用刑事、行政手段干预经济纠纷,特别是趋利性和违规异地司法问题,健全常态化防范纠正冤错案件机制,并研究制定涉AI案件和数据产权司法保护规范性文件。
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特斯拉副总裁 Lars Moravy 称不排除 Model S/X 未来会回归的可能
汪淼

特斯拉副总裁 Lars Moravy 称不排除 Model S/X 未来会回归的可能

报道称特斯拉车辆工程副总裁 Lars Moravy 在播客中表示,虽然目前不排除未来重新推出 Model S/X 的可能,但公司并未明确开始研发新款。Moravy 指出停产部分原因是为满足欧盟等地区不断更新的碰撞测试标准,老平台需进行大规模结构改造;同时最后一批车辆已于 5 月 21 日下线,产线将改造用于人形机器人生产。
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环球音乐集团与 TikTok、Spotify 达成授权合作
溯波(实习)

环球音乐集团与 TikTok、Spotify 达成授权合作

环球音乐集团(UMG)于5月21、22日分别与TikTok和Spotify达成新合作:与TikTok签署多年战略许可协议,继续为平台全球用户提供UMG录音与出版目录访问,推动平台创作者与UMG签约艺人互动,双方将联手移除未经授权的AI生成音乐并完善艺人署名机制,并在粉丝互动体验与艺人发展计划上深化合作;与Spotify的合作推出新功能,允许Spotify Premium用户付费使用生成式AI工具创作艺人原曲的翻唱和混音版本,艺人可从授权中获得收益分成。
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三星 One UI 8.5 被曝视频显示异常,Galaxy S24/S25 系列手机上通知一来就偏色
故渊

三星 One UI 8.5 被曝视频显示异常,Galaxy S24/S25 系列手机上通知一来就偏色

科技媒体 Android Headline 报道,三星为 Galaxy S24/S25 系列推送 One UI 8.5 稳定版后,用户反馈在播放视频时一旦触发系统浮层(如音量滑块或通知横幅),画面对比度或色调会突然变化,表现为过度硬朗或短暂灰色层,浮层消失后颜色恢复。多条通知会导致频繁闪烁,影响观影体验;相关截图由 IT之家 附上。
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网易雷火《诡影藏锋》首曝,定位“中式志怪搜打撤”游戏
问舟

网易雷火《诡影藏锋》首曝,定位“中式志怪搜打撤”游戏

网易雷火工作室新作《诡影藏锋》已于2026年5月25日通过国家新闻出版署审批并于5月26日由网易官方首度官宣。游戏自定位为“中式志怪搜打撤”,背景为中国古代,美术风格偏惊悚诡异,战斗以冷兵器为核心。该作此前未正式曝光,官方未透露过多细节,媒体将持续跟进。
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OPPO Reno 16 系列手机全新毕业季影像故事片定档 5 月 29 日首映
归泷

OPPO Reno 16 系列手机全新毕业季影像故事片定档 5 月 29 日首映

报道OPPO宣布Reno 16系列的“毕业季影像故事片”将于5月29日首映。Reno 16系列已于5月25日发布,机型分别搭载天玑9500s与天玑8550 SUPER处理器,主打2亿像素主摄,售价3499元起(国补后2999元起),并将于5月29日开售。文章还回顾了OPPO今年2月以Find X9 Pro拍摄的新春影片《偷时间的人》,并指出尚不确定本次毕业季影像是否由Reno 16系列拍摄。
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谷歌升级 Workspace 图标,网友反馈 Chat“撞衫”微信支付
故渊

谷歌升级 Workspace 图标,网友反馈 Chat“撞衫”微信支付

谷歌于 5 月 26 日为 14 款 Workspace 应用发布了新图标,采用更明显的渐变配色以提升整套产品的一致性与协调感,同时保留各应用的独立识别。多数图标维持原有轮廓并加入渐变(如 Gmail、Drive),少数改动更明显(如 Sheets 的单元格化表现、Meet 加入黄色元素)。有网友在 X 上指出 Google Chat 新图标与微信支付的 LOGO 风格相似,引发争议。
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日月光业界率先推出 310mm PLP 先进封装自动化产线,2027H1 量产
溯波(实习)

日月光业界率先推出 310mm PLP 先进封装自动化产线,2027H1 量产

日月光宣布开发业界首个310mm×310mm面板级封装(PLP)自动化产线,预计于2027年上半年量产。相较传统晶圆级封装(WLP),矩形大面板PLP可显著提升载体可用面积与单次加工面积,从而改善吞吐量与材料利用率,解决中介层尺寸增加和WLP效率下降等问题,便于整合复杂多芯片系统级封装(SiP)以应对AI加速器与HPC对更大尺寸与更高I/O密度的需求。该产线兼容FOCoS与FOCoS-Bridge设计规则,旨在提高制造效率并缩短客户上市时间。
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