TrendForce 数据:博通超越高通成为 2025 年全球第二大 Fabless 半导体设计企业
溯波(实习)

TrendForce 数据:博通超越高通成为 2025 年全球第二大 Fabless 半导体设计企业

TrendForce 报告显示,2025 年全球前十大 Fabless 半导体设计企业合计营收为 3594.32 亿美元,同比增长 44%。英伟达以 2057.32 亿美元占比 57%,同比增长 65%,稳居首位;博通以 397.27 亿美元超越高通成为第二大 Fabless 企业。博通、AMD、Marvell 等受益于企业级 AI 业务增长,增幅均超过 30%。联发科凭借天玑 9500 稳固第五,豪威升至第八,电力芯片厂商 MPS 在 AI 服务器拉动下营收增长约 26%。
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成本降至百分之一:西安电子科技大学实现国产芯片重要突破
问舟

成本降至百分之一:西安电子科技大学实现国产芯片重要突破

西安电子科技大学胡辉勇团队研制出基于硅锗工艺的短波红外单光子雪崩二极管(SPAD)芯片,实现与硅基CMOS工艺兼容,理论上将探测器成本降至传统铟镓砷方案的十分之一甚至百分之一。团队通过多层渐变缓冲层、低温生长、原位退火与钝化等工艺解决硅—锗晶格失配与漏电问题,并优化器件结构降低噪声,近室温下的性能已接近行业领先水平;同时构建了从器件设计到系统验证的全链条能力,计划于2026年底建成硅锗专用流片线以支撑量产与迭代。
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印度第二座 OSAT 外包封测工厂投运,莫迪亲自揭幕
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印度第二座 OSAT 外包封测工厂投运,莫迪亲自揭幕

Kaynes Semicon 在印度古吉拉特邦 Sanand 投运该国第二座 OSAT(外包封测)工厂,由印度总理纳伦德拉·莫迪亲自揭幕。该设施总投资约 330 亿印度卢比(约合 24.18 亿元人民币),设计洁净室面积约 2 万平方米,目标 2028 年实现满产,产能约为每天 600 万件芯片;Kaynes 同日与印度 Fabless 企业 IndieSemiC 签署谅解备忘录,拟在封装与测试领域展开合作。
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Epic 喜加一:原价 15 元冒险游戏《VORNYCA》免费领
漾仔

Epic 喜加一:原价 15 元冒险游戏《VORNYCA》免费领

文章报道了由 Horizon Studios 发行的横版冒险游戏《Vornyca》在 Epic 游戏商城开启限时免费领取活动(原价国区 15 元),领取截止时间为 4 月 5 日 7:00。文中提示此次限免为开发者自发的特别促销而非 Epic 官方活动,并附上商品页链接;并简要介绍了游戏讲述孤独 AI 在文明废墟中寻找自我意义、以叙事与选择为核心的设定。
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Rivian 分拆企业 ALSO 与外卖配送巨头 DoorDash 达成合作,瞄准“最后一英里”
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Rivian 分拆企业 ALSO 与外卖配送巨头 DoorDash 达成合作,瞄准“最后一英里”

Rivian 在 2025 年分拆出的微出行公司 ALSO 宣布与北美外卖平台 DoorDash 合作,共同开发并部署小型专用电动配送车辆,旨在解决城市“最后一英里”配送中道路边缘与狭窄区域的通行与效率问题。DoorDash 也是 ALSO 刚完成的 2 亿美元 C 轮融资的投资方之一,其他投资者包括 Greenoaks 和 Prysm Capital。
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理想汽车 3 月交付超 4.1 万辆同比增长 12%,累计交付量超 163 万辆
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理想汽车 3 月交付超 4.1 万辆同比增长 12%,累计交付量超 163 万辆

理想汽车公布2026年3月交付数据:当月交付41,053辆,同比增长12%;截至2026年3月31日累计交付1,635,357辆。随着产能瓶颈缓解,理想i6在3月交付突破24,000辆;全新理想L9预计于2026年第二季度上市。公司在全国160个城市拥有517家零售店、552家服务中心/授权维修店(覆盖223城),并运营4,057座超级充电站,配备22,439个充电位。
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荣耀 MagicBook Pro 2026 预热:14.6 英寸 OLED 触控屏、16 英寸 165Hz LCD 屏
问舟

荣耀 MagicBook Pro 2026 预热:14.6 英寸 OLED 触控屏、16 英寸 165Hz LCD 屏

文章介绍了荣耀 2026 款 MagicBook Pro 14 与 MagicBook Pro 16 的主要屏幕与硬件规格:MagicBook Pro 14 配备 14.6 英寸 3120×2080 120Hz OLED 触控屏(3:2、峰值亮度700尼特、LR 抗反光),MagicBook Pro 16 为 16 英寸 3072×1920 165Hz LCD(16:10、93% 屏占比、峰值亮度500尼特)。两款均标配荣耀绿洲护眼技术、92Wh 大电池,搭载第三代英特尔酷睿 Ultra 系列处理器(可选 Ultra 5/Ultra X7/Ultra X9,最高 88W 性能释放),支持双 M.2 2280 扩展与最高 9600MT/s 高频内存,机身重量分别为 1.37kg 与 1.64kg。
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