6月4-5日在江苏无锡举行的2026高通汽车技术与合作峰会上，江波龙发布车规级UFS 4.1存储产品，搭载自研5nm制程WM7400主控。该产品顺序读写分别可达4200MB/s和4000MB/s，4KB随机读写性能分别为630K IOPS与750K IOPS，封装尺寸11.5×13×1.2mm，容量范围128GB–512GB。产品符合AEC-Q100并通过IATF 16949认证，工作温度-40℃至+105℃（Grade2）。WM7400主控支持第三代Prime LDPC、SECDED、RAID保护，内置RSA2048、TRNG和HMAC-SHA256安全机制，并在功耗上实现精细化控制（CCQ RMS<850mA、峰值<1200mA、休眠总功耗<500μA）。
6 月 5 日消息，2026 高通汽车技术与合作峰会于 6 月 4 日至 5 日在江苏无锡举行，江波龙出席本次峰会并发布车规级 UFS 4.1 存储产品。
该新品搭载自研 5nm 制程工艺 WM7400 主控，顺序读取速度可达 4200MB/s，顺序写入速度可达 4000MB/s；4KB 随机读写性能分别达到 630K IOPS 和 750K IOPS。
新品采用 11.5×13×1.2mm 标准封装尺寸，并提供 128GB 至 512GB 容量选择。
该产品遵循 AEC-Q100 车规级可靠性标准，并取得 IATF 16949 汽车行业质量管理体系认证，工作温度覆盖-40℃ 至 +105℃（IT之家注：Grade2 宽温等级）。
该产品搭载的慧忆微 WM7400 主控芯片采用 5nm 制程工艺，支持第三代 Prime LDPC 纠错算法、SECDED 单纠错双检错、RAID 阵列保护机制。
在数据安全方面，WM7400 内置 RSA2048 非对称加密引擎、TRNG 真随机数发生器以及 HMAC-SHA256 安全哈希算法，结合 HPB 主机性能提升器技术。
在功耗控制方面，WM7400 实现了精细化调优，CCQ RMS 工作电流低于 850mA，峰值电流低于 1200mA，H8 休眠加睡眠模式总功耗低于 500μA。
