小米在有品上架米家前开盖旅行箱，提供18英寸（465x275x430mm，3.4kg，37.5L）和20英寸（345x255x565mm，3.7kg，39L）两种规格，售价分别为399元和499元。行李箱有深灰银、远山绿两色，采用复合PC箱壳，前仓可开并可收纳16英寸笔记本，内置双U型拉链结构及湿物收纳层，便于整理。

据 Electrek 报道，得州一名女子起诉特斯拉，索赔逾 100 万美元，称其 2025 年购买并在开启全自动驾驶（FSD）时驾驶的二手 Cybertruck 于 2025 年 8 月 18 日在休斯顿一处高架桥分叉口误向护栏驶去并发生碰撞。诉状在哈里斯县地区法院提出，列出 16 项过失指控并包含严格责任指控，称车辆设计存在缺陷、营销误导且缺乏有效驾驶员监控、未配激光雷达、自动紧急制动失效等问题。案件并进一步指控特斯拉在聘用并留用 CEO 埃隆·马斯克及允许其参与产品设计决策上存在过失，称马斯克否决使用雷达/激光雷达而坚持仅依赖摄像头。此外，该案被置于近期多起针对特斯拉自动驾驶宣传的诉讼背景下（数周前有联邦法官维持约 2.43 亿美元判决）。

摘要：YouTube 频道 Matt Talks Tech 的测试显示，得益于全新的融合架构（Fusion Architecture），苹果 M5 Max 在满载下比上一代 M4 Max 运行温度低约 8℃。M4 Max 为 16 核（12 性能核+4 能效核），而 M5 Max 升级为 18 核（6 个 Super cores + 12 个性能核心），且新“性能”核心频率甚至高于 M4 Max 的能效核心。Cinebench 极限负载下，M4 Max 传感器温度达 113℃、机身表面 48.7℃，M5 Max 则分别为 105℃ 和 46℃，性能提升同时实现更低热量表现。

禾赛科技宣布其第二代纯固态补盲雷达 FTX 获长安汽车下一代智能化 L3 平台车型前装量产定点，双方将推动高阶智驾系统落地。工业和信息化部已公布首批 L3 有条件自动驾驶车型准入许可，深蓝汽车（长安旗下）为试点车型之一。禾赛称 FTX 在分辨率上较上一代提升两倍、重量减66%，具备 180°x140° 超广视场角，可与远距主雷达协同提升窄路通行、自动泊车与十字路口转向等 L3 场景的感知能力，计划 2026 年启动大规模量产交付。

报道介绍了微信最新版本在语音和视频通话方面的若干细节更新：来电可点击“忽略”以避免对方收到已拒绝提示；语音转文字新增“同声传译”功能，支持包括中文在内的18种语言并正在逐步推送；视频通话可锁定屏幕以防误触挂断。此外文末提示可通过IT之家微信号获取内部版下载。

报道称以色列嵌入式系统厂商 SolidRun 发布 Ryzen AI Embedded P100 COM 模块，采用标准 95×95 mm COM6 Compact 尺寸，搭载 AMD 锐龙嵌入式 P100 处理器并支持 LP CAMM2 内存，最高 9600MT/s。模块提供 1 个 M.2 2280 插槽并可通过底板扩展大量 I/O，旨在将高带宽且便于维护的 LP CAMM2 方案引入 AMD 平台，适用于嵌入式与边缘计算场景。

报道介绍小米在有品为米家多彩旅行箱新增紫色配色，提供20英寸（199元）和24英寸（299元）可选。箱体为聚丙烯并带防滑纹理，内里聚酯纤维，一侧U型拉链隔层、一侧X型固定带；20寸为355x235x510mm、2.7kg、40L，24寸为445x275x670mm、3.4kg、67L。

Game File 报道称，谷歌 DeepMind 在 2026 年 GDC 上澄清其生成式 AI 项目 Project Genie 目前能力有限，无法直接开发完整视频游戏。DeepMind 产品负责人 Alexandre Moufarek 强调团队目标是探索通用人工智能（AGI），用该技术为 AI 智能体构建可供探索的数字世界并激发新的游戏体验，而非取代现有开发流程。技术上，Genie 仍存在显著限制：生成的虚拟世界大约运行一分钟后崩溃，且采用逐帧生成，更像视频播放而非真实游戏引擎。此前展示引发的市场反应也导致多家游戏公司股价下跌。

创维集团创始人黄宏生在2026年客户大会上表示，公司目前没有涉足人形机器人，理由是该领域虽有大量玩家但普遍不盈利，且当前对人形机器人在陪伴老人、作为性伴侣或搬运等功能的期待不切实际，因此创维对进入该领域保持谨慎。

思特威发布面向 AI 眼镜的 1200 万像素 CMOS 传感器 SC1220IOT，支持 Always‑On 低功耗常开（最低功耗约 1mW）、ColGain HDR 技术（单帧多增益合成，最高 75dB HDR、抑制运动伪影）、普通模式 12MP full‑size 60fps 与 HDR 模式 4K30fps、SFCPixel‑2 降噪至 0.8e‑ 读取噪声；基于 SmartClarity‑XL 平台与国产 Stacked BSI 工艺，封装约 5.48mm x 3.97mm，已送样并预计 2026 年 Q2 量产。