台湾存储模组厂商亚奇雷科技（AGI）在COMPUTEX 2026展示了其专利温致变色硬件温度监控方案，利用材料本身在30~50℃区间变色即可实时反馈运行温度，无需供电。该技术已搭载在TURBOSPRINT高阶内存条，并支持M.2 SSD散热片等应用。展会同时展示了与动漫IP《Dandadan》联名的系列产品，涵盖内存条、内置/外置固态硬盘及存储卡。

6月5日报道，Block旗下Cash App推出外形似“魔杖”的支付设备，内置芯片可在实体店完成支付，主打青少年和年轻用户。Block希望将“芯片嵌入日常物件”的思路扩展到更多实体设备，吸引不同人群。该魔杖绑定Cash App借记账户而非传统信用卡，Cash App通过贷款和先买后付等产品变现，第一季度毛利润同比增长38%，公司借助Cash App Green等计划培养年轻用户以打造长期客户群。

6月5日，共同社报道日本经济产业大臣赤泽亮正称政府将向致力于实现尖端半导体国产化的Rapidus追加出资1500亿日元（约63.63亿元人民币），用于2纳米量产设备投资及研发更高性能的1.4纳米制程。新取得股份为无表决权，政府持股表决权比例将控制在11.5%，但在公司经营恶化时可转换为有表决权股份，使表决权提升至约60%。Rapidus由丰田、索尼、软银等8家大企业于2022年合资成立，已多次获得政府支持，但2纳米试制与量产所需资金规模巨大（估计分别约2万亿和3万亿日元），截至2025年3月底民间出资仅73亿日元，公司计划2027年前实现量产，仍需筹集大量资金并争取富士通、本田等潜在客户订单与投资。

腾讯宣布将内部 AI Token 配额从“全员统一”改为按工作任务动态调配，总投入只增不减。对于能用 AI 显著提效的员工保障额度，不做消费排名以避免焦虑；有高产员工反馈未受影响且获得更多配额。公司高管表示，今年大部分代码由 AI 生成，工程师更多从事架构设计与对 AI 产出的指导和修正。

日产在第十届菲律宾国际车展上公布“From China”出口战略，发布由中国设计与开发的全新纳瓦拉 Pro 插混皮卡和 Primera 纯电轿车，并首次将这些车型推向中国以外市场。公司高管表示中国将成为日产全球创新与出口枢纽，此外还展示了劲客 e-POWER 和奇骏 e-POWER，并确认 N7、Frontier Pro、NX8 等多款中国量产车型的海外投放计划，覆盖拉美、东南亚及中东等市场。

COUGAR（骨伽）在 COMPUTEX 2026 展出多款面向工作站与消费级市场的硬件，包括 NU 系列多显卡机箱（700 全塔、500 中塔）与支持 1600W/2400W/3200W 的 WS 系列电源；三款前置电源布局的 CFV220 X1、CFV220 RGB 和 DUOAIR RGB 机箱；两款一体式水冷 LQX ELITE 360 ARGB 与 LQX PRO 360 ARGB（均集成 VRM 风扇，PRO 配备 3.95" IPS 屏或环绕 RGB）；以及风冷散热器 FRZ 612 和 FRZ 412 ELITE ARGB。

6月5日，美的集团董事长方洪波在2025年度股东会上就“铝代铜”问题表态：美的在国内销售的空调未采用铝代铜，材料与此前保持一致；但在海外市场已规模化使用铝代铜并获得显著受益。方洪波还表示公司正在探索“第二曲线”业务，医疗板块处于摸索阶段。文章同时提到国内多家头部空调企业对“铝代铜”持审慎态度并已多次回应。

滴滴出行推出“甄选快车”品类，通过对车辆（轴距不低于2750mm）、司机服务（在车况、异味、服务态度、开空调、绕路、多收费、甩客七大场景中30天内0投诉）及考试培训等标准化要求，提升出行体验。该服务在24个城市试点，上线定价为普通快车的1.02–1.1倍；数据称投诉下降46.32%，98%用户好评，司机平均每周多赚约130元，并提供机场/火车站主动提拿行李服务。文章末尾含鼓励使用平台并享受折扣返利的推广性句子。

彭博报道，英伟达CEO黄仁勋首次确认已对三星电子、SK海力士和美光科技三大内存厂商完成认证，允许其为英伟达下一代AI加速器供应高带宽内存HBM4。三家厂商已通过资质认证并进入量产阶段，正加紧生产以满足Vera Rubin平台的供货需求。黄仁勋此前在台北电脑展指出Vera Rubin已全面量产，整机将于今年秋季出货。

6月4-5日在江苏无锡举行的2026高通汽车技术与合作峰会上，江波龙发布车规级UFS 4.1存储产品，搭载自研5nm制程WM7400主控。该产品顺序读写分别可达4200MB/s和4000MB/s，4KB随机读写性能分别为630K IOPS与750K IOPS，封装尺寸11.5×13×1.2mm，容量范围128GB–512GB。产品符合AEC-Q100并通过IATF 16949认证，工作温度-40℃至+105℃（Grade2）。WM7400主控支持第三代Prime LDPC、SECDED、RAID保护，内置RSA2048、TRNG和HMAC-SHA256安全机制，并在功耗上实现精细化控制（CCQ RMS<850mA、峰值<1200mA、休眠总功耗<500μA）。