初创公司 Keeper 用 AI 找“灵魂伴侣”,男用户成功结婚需付 5 万美元赏金文章介绍了人工智能婚恋初创公司Keeper如何利用AI技术帮助用户寻找灵魂伴侣,包括其融资情况、服务特点、用户群体、匹配流程以及收费结构。
小米春节前新品曝光,含骁龙 8E5 影像旗舰、天玑 9 中端机、全智能表等文章透露了小米计划在春节前发布的多款新品,包括搭载骁龙8E5的影像旗舰小米17 Ultra、天玑8和天玑9中端机、全智能手表、耳机、中端平板以及其他IoT产品。其中,小米17 Ultra已开启盲约活动,全智能手表支持eSIM技术。
vivo S50 Pro mini 手机官宣全球首批搭载高通第五代骁龙 8 芯片vivo 官方宣布 S50 系列手机将于 12 月 15 日发布,其中 S50 Pro mini 全球首批搭载高通第五代骁龙 8 芯片,配备 LPDDR5X Ultra+UFS 4.1 存储组合,全系支持 3D 超声波指纹 2.0 和护眼屏。S50 标准版搭载骁龙 8s Gen3,两款机型均配备 5000 万像素前后摄像头和 6500mAh 电池。
消息称某大厂正酝酿“运动相机”:预计为 vivo 旗下,有望与骁龙 8E5 超大杯同台登场博主@数码闲聊站透露某大厂(预计为vivo)正在研发运动相机,可能于明年上半年发布,或将与骁龙8E5超大杯机型一同亮相。该相机可能采用6.82英寸2K国产屏,并与其他厂商如OPPO、荣耀的类似产品竞争。
为 6G 时代铺路:小米手机射频团队论文入选 IEDM 2025,氮化镓高电子迁移率晶体管技术历史性突破小米手机射频团队论文成功入选全球半导体与电子器件领域顶会 IEDM 2025,标志着氮化镓高电子迁移率晶体管技术在移动终端通信领域实现历史性突破。该论文报道了应用于移动终端的高效率低压硅基氮化镓射频功率放大器,为6G时代终端射频架构的演进奠定关键技术基础。
防止 AI 人才外流,OpenAI 调整薪酬政策OpenAI 宣布取消新员工需工作至少六个月才能获得股权归属的政策,以鼓励新员工大胆冒险并防止人才流失。这一调整反映了AI行业对顶级技术人才的激烈争夺,多家公司如xAI、Meta等也在调整薪酬政策以吸引和留住人才。OpenAI预计今年在股权薪酬方面的支出将达到60亿美元,几乎占其预计收入的一半。
Steam 贴心功能上线:买游戏时提醒低价捆绑包,帮玩家省钱Steam平台新增了一项贴心功能,能够在玩家购买游戏时提醒是否存在更便宜的捆绑包或合集,帮助玩家节省开支。该功能仅在捆绑包价格低于单独购买时才会提醒,且不适用于大型合集或已拥有部分作品的情况。
消息称迪士尼将向影院投放 4 种《复仇者联盟 5》预告片,促使影迷多刷《阿凡达 3:火与烬》迪士尼计划通过四周内推出四支不同的《复仇者联盟5》预告片,以贴片形式附在《阿凡达3:火与烬》前播放,鼓励影迷多次观看以推动票房增长。
以后不叫手写笔了,华为 M-Pencil 系列官方定名“平板创作笔”华为宣布将M-Pencil系列手写笔更名为“平板创作笔”,并介绍了目前在售的第三代M-Pencil和M-Pencil Pro的相关信息。
华为 Mate X7 系列折叠屏手机获 HarmonyOS 6.0.0.120 升级,支持打断应用“摇一摇”广告施法华为Mate X7系列折叠屏手机迎来HarmonyOS 6.0.0.120 SP8版本升级,优化相机拍摄效果、新增华为分享与iOS设备互传功能、支持拦截摇一摇广告等多项实用更新。
华尔街、硅谷放心了:调查显示 90% 企业计划 2026 年增加 AI 投入文章报道了加拿大皇家银行资本市场(RBC Capital)的一项调查结果,显示90%的企业计划在2026年增加对人工智能(AI)的投入,且60%的受访者表示其AI项目已进入生产阶段。调查还指出,AI正从实验阶段加速拓展,成为企业竞争的必备要素,并推动IT预算扩张。
SK 海力士警告:DRAM 供不应求局面预计持续至 2028 年文章报道了SK海力士内部会议内容,指出大宗DRAM产能增长有限,难以满足不断攀升的需求,预计内存供不应求的局面将持续至2028年。主要原因是主流内存厂商将重心转向AI相关需求,消费级市场产能增长不明显。服务器DRAM需求呈指数级增长,预计2030年占比将从38%升至53%。消费级DRAM供需失衡短期内难以缓解。
Vertu 纬图新机入网:皮质拼接机身 + 红色按键设计、内置 5000mAh 电池Vertu 纬图新机 VTL-202301 已通过电信设备进网许可,采用皮质拼接机身和红色按键设计,配备 5000mAh 电池,支持多种网络制式和 5G 技术。
美国工程师研发出新型 3D 芯片,性能超 2D 芯片一个数量级美国工程师研发出一种新型三维(3D)计算机芯片,其性能比传统二维(2D)芯片高出近一个数量级。该芯片通过垂直堆叠超薄组件和增加垂直互连密度,有效解决了传统芯片的内存墙问题。初步测试显示,该芯片性能比2D芯片高出4倍,仿真显示未来版本性能可提升12倍。研究团队认为这一突破为未来人工智能硬件性能的提升开辟了新路径。
荣耀席迎军谈 PC YOYO 智能助理:坚定围绕文档 AI、一语智控等用机能力深耕文章介绍了荣耀全场景软件主理人席迎军对PC端YOYO智能助理与手机YOYO的区别的解释,以及PC YOYO的功能特点和未来发展方向。