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vivo S50 Pro mini 手机官宣全球首批搭载高通第五代骁龙 8 芯片

vivo S50 Pro mini 手机官宣全球首批搭载高通第五代骁龙 8 芯片

vivo 官方宣布 S50 系列手机将于 12 月 15 日发布,其中 S50 Pro mini 全球首批搭载高通第五代骁龙 8 芯片,配备 LPDDR5X Ultra+UFS 4.1 存储组合,全系支持 3D 超声波指纹 2.0 和护眼屏。S50 标准版搭载骁龙 8s Gen3,两款机型均配备 5000 万像素前后摄像头和 6500mAh 电池。
为 6G 时代铺路:小米手机射频团队论文入选 IEDM 2025,氮化镓高电子迁移率晶体管技术历史性突破

为 6G 时代铺路:小米手机射频团队论文入选 IEDM 2025,氮化镓高电子迁移率晶体管技术历史性突破

小米手机射频团队论文成功入选全球半导体与电子器件领域顶会 IEDM 2025,标志着氮化镓高电子迁移率晶体管技术在移动终端通信领域实现历史性突破。该论文报道了应用于移动终端的高效率低压硅基氮化镓射频功率放大器,为6G时代终端射频架构的演进奠定关键技术基础。
防止 AI 人才外流,OpenAI 调整薪酬政策

防止 AI 人才外流,OpenAI 调整薪酬政策

OpenAI 宣布取消新员工需工作至少六个月才能获得股权归属的政策,以鼓励新员工大胆冒险并防止人才流失。这一调整反映了AI行业对顶级技术人才的激烈争夺,多家公司如xAI、Meta等也在调整薪酬政策以吸引和留住人才。OpenAI预计今年在股权薪酬方面的支出将达到60亿美元,几乎占其预计收入的一半。
SK 海力士警告:DRAM 供不应求局面预计持续至 2028 年

SK 海力士警告:DRAM 供不应求局面预计持续至 2028 年

文章报道了SK海力士内部会议内容,指出大宗DRAM产能增长有限,难以满足不断攀升的需求,预计内存供不应求的局面将持续至2028年。主要原因是主流内存厂商将重心转向AI相关需求,消费级市场产能增长不明显。服务器DRAM需求呈指数级增长,预计2030年占比将从38%升至53%。消费级DRAM供需失衡短期内难以缓解。
美国工程师研发出新型 3D 芯片,性能超 2D 芯片一个数量级

美国工程师研发出新型 3D 芯片,性能超 2D 芯片一个数量级

美国工程师研发出一种新型三维(3D)计算机芯片,其性能比传统二维(2D)芯片高出近一个数量级。该芯片通过垂直堆叠超薄组件和增加垂直互连密度,有效解决了传统芯片的内存墙问题。初步测试显示,该芯片性能比2D芯片高出4倍,仿真显示未来版本性能可提升12倍。研究团队认为这一突破为未来人工智能硬件性能的提升开辟了新路径。