消息称三星电子 2 月起向英伟达供应 HBM4 高带宽内存,5 月大规模出货
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消息称三星电子 2 月起向英伟达供应 HBM4 高带宽内存,5 月大规模出货

文章报道了三星电子加速推进面向英伟达的12层堆叠HBM4高带宽内存的量产准备,并已完成英伟达的最终质量认证流程。三星计划从2月起开始晶圆投片,预计5月中旬形成规模量产。同时,海力士选择调整HBM4产品设计并重新申请认证,显示市场竞争加剧。三星还计划推进更高规格的16层堆叠HBM4产品。
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浩渺

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