
北京配置 15.9 万个新能源小客车指标:家庭中签率约 36.5%,入围分数创历史新低
北京市2026年新能源小客车指标配置结果于5月26日公布,本次共配置15.9万个指标(家庭119,200个,个人34,800个,单位5,000个)。截至2026年3月8日,家庭、个人、单位有效申请编码分别为326,847、566,936和30,781。家庭指标按积分排序配置,最低入围分数36分(历史新低),家庭中签率约36.5%;个人中签率约6.1%,最高家庭积分330分。共有535名失信被执行人被限制参与;中签家庭需接受亲属关系核查,取得确认通知书后12个月内完成车辆登记,逾期视为放弃。

老车主痛点解决:鸿蒙智行问界汽车五月 OTA 开推,新增支持方向盘音量调节选项设置功能
华为终端宣布问界汽车五月 OTA 推送,乾崑智驾 ADS 4 与鸿蒙座舱迎来多项重磅升级。ADS 部分新增城区领航(NCA)、城区车道巡航增强(LCC Plus)、地图与导航便捷编辑、园区泊车一键点选、事故多发路段防御性降速、倒车 VRU 预警等安全与驾控功能;座舱侧新增无麦 K 歌、出行护航(上报心率及个人医疗信息)、方向盘音量调节选项(解决老车主痛点)、光随影动与计算画质、AR HUD 功能、舒适制动、行车记录仪逐帧与放大等多项体验优化。

消息称英特尔加码玻璃基板,新墨西哥州工厂瞄准全球首座量产基地
报道称英特尔计划改造新墨西哥里奥兰乔(Rio Rancho)工厂,推进玻璃基板量产与硅光子生产,目标打造全球首个玻璃基板量产基地。文章指出玻璃基板较有机基板更平整、不易翘曲,可提升封装密度与互连能力;英特尔已展示“Glass Core”样品,行业人士预计三年左右可商业化。里奥兰乔为英特尔先进封装(含EMIB与Foveros)关键工厂,具备扩产空间并为外部客户制造硅光子产品,较钱德勒的试产线更接近规模化量产。

比亚迪仰望 U7 获推 OTA 升级:新增哨兵模式高风险视频云端传输、智能蟹行等
比亚迪仰望 U7 推送 V2.3.0(EV)/V2.3.1(PHEV)OTA,包含 22 项新增功能与 16 项优化。重点更新包括:哨兵模式新增高风险视频云端上传与本地/U盘/Wi-Fi 导出、车生活 Agent 的餐厅排队与智能点单、更多语音交互选项及外后视镜语音控制、手机网络共享、爱奇艺音频模式、IoT 设备语音联动、UWB 敲击开门、智能蟹行(四电机协同后轮转向)及 2D/3D 视角与数据展示页等,提升智能安防、座舱体验与极致驾控能力。

LEOPOLD 推出数字小键盘 FC220TP PD,支持三模连接
报道介绍了外设品牌 LEOPOLD 推出的数字小键盘 FC220TP PD,支持三模连接,内置 QMK 固件并兼容 VIA 改键;配备 2000mAh 电池、官方标称 22 小时续航。机身为 ABS 塑料,PCB 支持轴体热插拔并集成 RGB 灯位,内含多层吸声填充,键帽为 PBT 二色注塑,提供两种自家轴体或两种凯华轴体可选;在韩国市场定价为 55,000 韩元(约 247.1 元人民币)。

突破 300℃ 服役瓶颈,中国科学院金属所研发新型耐高温、高强、高模铝基复合材料
中国科学院金属研究所与中南大学合作报道了一种新型铝基复合材料的制备与机制研究。研究团队通过高能球磨在 Ti2AlC(MAX 相)中诱导缺陷,提出“缺陷促进的 Ti2AlC 内部分解”机制,使元素由表面扩散转为内部分解通道,从而在铝基体内原位生成高体积分数且细小的 Al3Ti 强化相,避免了传统纳米/微米前驱体在反应尺度与体积分数间的矛盾。最终制得的多级结构 Al3Ti/Al 复合材料特征为:均匀分散于超细晶铝基体中的亚微米 Al3Ti 颗粒(平均粒径约0.42 μm,体积分数约38.6%),以及分散于 Al3Ti 内部的纳米碳化物。性能方面,该复合材料在350℃时抗拉强度约246 MPa、杨氏模量约106 GPa;室温下抗拉强度约632 MPa、杨氏模量约124 GPa;比模量较 TC4 钛合金、QZr0.2 铜合金、45 钢和 GH93 镍基合金分别提高约88%、190%、55% 和42%。相关成果发表在 Nature Communications(题为“Hierarchical reinforcement strategy enables aluminum matrix composites with uncompromised high-temperature mechanical properties”)。

没有退路就是胜利之路:何庭波称基于韬定律华为有了加速度,只会越来越好
5月26日报道,华为半导体业务部总裁何庭波在ISCAS 2026的主旨演讲中提出“韬(τ)定律”,认为摩尔定律在几何缩微上已接近物理极限,须以“时间缩微”与器件—电路—芯片—系统的多层级协同优化作为新路径。文章介绍华为过去6年、300余款芯片的实践(麒麟、自动驾驶芯片、鲲鹏、昇腾等),并称将通过逻辑折叠等技术在今年秋季发布新的麒麟芯片,预计到2031年基于该定律的高端芯片晶体管密度可相当于1.4纳米制程。此外文章引用任正非“没有退路就是胜利之路”的表述,强调公司在压力下获得加速度,文末附何庭波简介与相关报道链接。

微软确认三星图库 9 月 30 日起停止直接同步至 OneDrive
微软在 5 月 14 日更新支持页面,宣布自 2026 年 9 月 30 日起,三星图库(Samsung Gallery)将不再支持直接同步 OneDrive。届时已同步的文件仍可通过 OneDrive 官网或移动端应用查看,但新照片需改用 OneDrive 应用并手动开启“相机备份”,同时注意所选 OneDrive 账户与三星账户可能不同及需授予照片/视频访问权限以恢复自动上传。此前 One UI 8.5 代码泄露曾暗示此变动。
思特威、紫光展锐联手布局 MicroLED 高速光互连,打造国产化 AI 算力集群短距高速互连方案
文章报道思特威与紫光展锐达成战略合作,双方将联合布局 MicroLED 高速光互连(CPO)领域,围绕光互连芯片设计与系统化解决方案进行深度协同。思特威利用其 CMOS 图像传感器、微纳光学与高速成像等技术优势,推进收发一体化系统(包含 TX 驱动阵列、PD 探测阵列与 RX 信号处理阵列)研发;紫光展锐提供 AI 计算、高速 SerDes 接口与系统级功耗优化能力,二者互补以打通“光互连芯片—算力芯片—应用场景”全链路。文章指出 MicroLED CPO 以“宽而慢”的并行架构用数百条低速光通道替代少数高速通道,可显著降低单位传输能耗(文中称可降至铜缆的约5%),并强调该方案有望解决传统光互连的高成本、低集成度与高功耗问题,面向 AI 数据中心短距互联、智能汽车高速车内互联、工业机器人视觉交互等场景推进场景化应用与规模化量产。

首款真无线水冷:华硕推出 ROG 飞龙 4 无线水冷,支持触点式无线快接
华硕 ROG 官方宣布 ROG 飞龙 4(即 CES 2026 发布的 ROG Strix LC/SLC IV 360 ARGB 系列)已在京东开启预约但尚未检索到商品。该系列为业界首款支持“无线水冷”触点式快接(AIO Q-Connector)的封装一体式水冷,配合部分新主板可实现无外露水管和走线的0线材安装,提供 LC(侧出水管)与 SLC(中置短管隐藏式)两种外观,配有可触点连接的 5.08 英寸 IPS 冷头显示屏和一体化风扇以简化安装与布线。