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荣耀 Magic V5 折叠屏手机预热:支持全品牌互联、PC 级生产力
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发布 作者:归泷 浏览量:2
荣耀 Magic V5 折叠屏手机将于2025年7月2日发布,官方称其为最强AI智能体手机,支持全品牌互联和PC级生产力,强调AI生产力场景的关键技术突破。

6 月 19 日消息,荣耀 Magic V5 暨 AI 终端生态发布会已定档2025 年 7 月 2 日 19:00举行。

荣耀手机官方今日发文预热新机,称 Magic V5 折叠屏手机为“最强 AI 智能体手机”。荣耀手机官方表示:“荣耀 AI 智能体打通全端体验闭环,优先突破 AI 生产力场景下的三大关键技术,让荣耀 Magic V5 成为 AI 生产力的最佳载体”。

荣耀 Magic V5 折叠屏手机还号称最轻薄折叠,支持全品牌互联、PC 级生产力(具体能力暂未公布)。IT之家附新机预热亮点如下:

AI 生产力载体

  • 个人隐私保护
  • 实时用户感知
  • 算力永远在线
  • 大屏多维互动

全端体验闭环

  • 多模感知 | 主动服务
  • 意图理解 | 推理规划
  • 工具调用 | 自动执行 | 智慧决策
  • 全局触达 | 尽在掌握

端云大模型持续进化

  • **多模态大模型:**MagicGUI-Action 模型(云)、MagicGUI-Auto 模型(云)、MagicVL-Nano 模型(端)
  • **视觉大模型:**MagicEdit 模型(云)
  • **大语言模型:**MagicAgent-Tool 模型(云)、MagicAgent-Plan 模型(云)、MagicAgent-Ultra 模型(云)、MagicLM-Nano 模型(端)
  • **语音大模型:**MagicTTS 模型(云)、MagicASR 模型(端)、MagicSpeech 模型(端)

突破 AI 生产力场景三大关键技术

  • 全栈个人知识库
  • **全域智能体协同:**系统应用的 MCP 接入 → 三方服务的 MCP 接入
  • **全品牌终端互联:**适配鸿蒙(HarmonyOS NEXT 手机 / Pad)、Windows(PC)、Apple(iPhone / iPad / MacBook)、安卓(手机 / Pad)系列产品

荣耀 AI 终端生态产品家族

  • AI 智能体手机:荣耀 Magic V5
  • AI PC:荣耀 MagicBook Art 14
  • AI 平板:荣耀平板 MagicPad 3
  • AI 私人助理耳机:荣耀 Earbuds 开放式耳机
  • AI 智能手表:荣耀手表 5 Ultra

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