网站首页/ 文章专栏/ 荣耀 Magic V5 折叠屏手机预热:支持全品牌互联、PC 级生产力
荣耀 Magic V5 折叠屏手机将于2025年7月2日发布,官方称其为最强AI智能体手机,支持全品牌互联和PC级生产力,强调AI生产力场景的关键技术突破。
6 月 19 日消息,荣耀 Magic V5 暨 AI 终端生态发布会已定档2025 年 7 月 2 日 19:00举行。
荣耀手机官方今日发文预热新机,称 Magic V5 折叠屏手机为“最强 AI 智能体手机”。荣耀手机官方表示:“荣耀 AI 智能体打通全端体验闭环,优先突破 AI 生产力场景下的三大关键技术,让荣耀 Magic V5 成为 AI 生产力的最佳载体”。
荣耀 Magic V5 折叠屏手机还号称最轻薄折叠,支持全品牌互联、PC 级生产力(具体能力暂未公布)。IT之家附新机预热亮点如下:
AI 生产力载体
- 个人隐私保护
- 实时用户感知
- 算力永远在线
- 大屏多维互动
全端体验闭环
- 多模感知 | 主动服务
- 意图理解 | 推理规划
- 工具调用 | 自动执行 | 智慧决策
- 全局触达 | 尽在掌握
端云大模型持续进化
- **多模态大模型:**MagicGUI-Action 模型(云)、MagicGUI-Auto 模型(云)、MagicVL-Nano 模型(端)
- **视觉大模型:**MagicEdit 模型(云)
- **大语言模型:**MagicAgent-Tool 模型(云)、MagicAgent-Plan 模型(云)、MagicAgent-Ultra 模型(云)、MagicLM-Nano 模型(端)
- **语音大模型:**MagicTTS 模型(云)、MagicASR 模型(端)、MagicSpeech 模型(端)
突破 AI 生产力场景三大关键技术
- 全栈个人知识库
- **全域智能体协同:**系统应用的 MCP 接入 → 三方服务的 MCP 接入
- **全品牌终端互联:**适配鸿蒙(HarmonyOS NEXT 手机 / Pad)、Windows(PC)、Apple(iPhone / iPad / MacBook)、安卓(手机 / Pad)系列产品
荣耀 AI 终端生态产品家族
- AI 智能体手机:荣耀 Magic V5
- AI PC:荣耀 MagicBook Art 14
- AI 平板:荣耀平板 MagicPad 3
- AI 私人助理耳机:荣耀 Earbuds 开放式耳机
- AI 智能手表:荣耀手表 5 Ultra