联华电子在其年度报告中提到，12nm工艺开发顺利，较14nm在功耗、性能、面积上有明显改进，预计2026年完成验证，2027年投产。

4 月 28 日消息，联华电子（联电、UMC）在其本月 24 日公布的年度报告中提到，该企业现有规划中的最先进节点 —— 也是其同英特尔展开合作的工艺 —— 12nm 目前开发顺利。

联电称 12nm 工艺比其现有 14nm 在 PPA 功耗、性能、面积三大关键指标上有明显改进。联电的客户和合作伙伴都非常看好 12nm 的潜在商机。根据主要客户的早期评估反馈，联电 12nm 的性能在业界将极具竞争力。

联电预计 12nm 制程预计将于 2026 年完成工艺验证，并于 2027 年投入生产。

在先进封装方面，联电表示其晶圆级 3D W2W（IT之家注：晶圆对晶圆）混合键合解决方案在带宽和尺寸收缩上均具有优势，其中在移动设备射频元器件领域方面，联电力争在本年内实现量产。