据 XDA 报道，KDE 贡献者 David Edmundson 在个人博客中表示，KDE 团队计划将 Plasma 6.7 作为对 X11 的最后支持版本，从 6.8 起移除 X11 会话支持，全面转向 Wayland。内部统计显示 Plasma 6.6 中约 95% 的用户已使用 Wayland，几乎没有人在 X11 环境下测试或开发。KDE 将继续通过 XWayland 支持依赖 X11 的旧应用，并且登录管理器仍允许用户切换到其他支持 X11 的桌面环境。

6月5日，抖音集团副总裁李亮回应“豆包误判蘑菇导致用户中毒”称，豆包已联系当事用户。用户用豆包拍照识别小区采摘的蘑菇时被识别为“鸡腿菇”，同时提醒易与剧毒大青褶伞混淆并强烈建议不要食用，说明仅凭图片无法100%排除有毒相似种。李亮表示AI仍在发展，回答仅供参考，遇到人身安全相关问题应多方求证，且即便非毒蘑菇也可能存在农药等风险。

6月5日消息，财联社称长三角某市辖区被要求统计辖区内与追觅科技开展合作的企业情况，内容包括合作项目、总体规模、资金投入、财政及国资投入及目前经营情况；地方人士称此为市里统一部署且其辖区初排无相关情况。同时，追觅创始人兼CEO俞浩的微博因“违反相关法律法规”被禁言。公开资料显示，追觅自去年下半年以来已扩展到牙刷、手机、家电、汽车、芯片、算力卫星等多个领域。

英伟达 CEO 黄仁勋6月5日抵达韩国时表示，机器人将成为韩国下一个重要产业，并称英伟达计划与现代、LG、SK、三星、Naver 等韩国制造企业在机器人与 AI 领域展开合作。黄仁勋提到 Physical AI 可将智能系统与生产线结合，助力自动化与设备协同，且半导体制造未来将更依赖机器人与 AI，韩国凭借三星、SK 等企业的产业链基础，具备广阔的应用与合作空间。

6 月 5 日消息，爆料者 MEGAsizeGPU（@Zed__Wang）称 NVIDIA 的 GeForce RTX 50 系列 SUPER 中期更新计划已从“冬眠”中恢复，重回正轨。本次更新预计包含面向 60 级的 12GB 显存版本（可能命名为 RTX 5060 12GB 或 RTX 5060 SUPER 12GB），并可能通过将显存颗粒与 GPU 核心捆绑供给 AIC 合作伙伴来缓解显存供应问题。泄露还给出了多款 SUPER 与非 SUPER 机型的可能规格（如 RTX 5080 SUPER：10752 CUDA、256bit、24GB、32Gbps、415W；RTX 5070/5070 SUPER、5070 Ti/5070 Ti SUPER 等），并提到 RTX 5060 变体可能采用 24Gb（3GB）GDDR7 颗粒在不变位宽下提升容量与速度。

本文为 IT之家对雷克沙（Lexar）NM1090 PRO 8TB PCIe 5.0 固态硬盘的深度评测。文章从外观与用料、芯片与闪存、理论与实测性能、AI 模型加载速度、配套管理软件、温控表现等多角度给出详尽数据：实测顺序读取约14400MB/s、顺序写入约13516MB/s、8GB 独立DRAM、8TB 真容量、4K 随机性能与 IOPS 水平接近官方值，且在 0%-90% 填盘下性能稳定，urwtest 显示全盘写入平均约1905MB/s，温度控制良好（最高约74°C）。评测结论认为该盘在大模型加载与海量小文件场景中表现优异，适合构建 AI 开发/创作平台；文章末尾包含购买链接、价格与促销红包信息。

博主@数码闲聊站 在微博透露，某厂正在评估一款约10000mAh 级别的大电池性能机，测试平台为 SM8845 Pro / 骁龙 8 Gen 6，配备 1.5K 分辨率 + 185Hz 超高刷新率大直屏。评论区暗示该机为一加 Ace 7，电池为常规大容量且机身无散热风扇。另有消息称某子系厂商产品发布时间可能提前到 Q3，一加 16 与 iQOO16 也可能被推到 9 月。

6月5日，配件厂商Thinborne在X平台曝光了三星Galaxy Z Fold8（宽折叠）、Galaxy Z Fold8 Ultra和Galaxy Z Flip8的保护壳照片。图中显示Fold8 Ultra整体延续Fold7设计，仅对摄像头凸起形状做了小幅调整；同时还展示了Fold8（又称Wide）和Flip8的壳体外观，IT之家附上了截图。

报道指出，三星将对不同地区的同一型号手机采用不同处理器策略。以 Galaxy S26 系列为例，标准版与 Plus 采用 Exynos 2600，Ultra 采用骁龙。爆料称 Galaxy Z Flip8 也可能使用“骁龙/Exynos 双芯”策略：亚洲版搭载 Exynos 2600（因其采用 2nm 工艺成本较高），美洲版采用骁龙芯片（传闻高通提供了更具竞争力的合作方案）。三星预计将在 7 月的 Galaxy Unpacked 发布会公布 Z Flip8 具体配置。

6月5日，MINISFORUM 在 COMPUTEX 2026 展示了名为 “PCIE TO 4” 的扩展卡。该卡通过4条上行PCIe通道提供4个M.2盘位（支持SATA/PCIe）、1个USB-C和一个OCuLink接口，支持风扇主动散热。根据PC Watch现场采访，该PCIe AIC基于AMD B650（Promontory 21）芯片组，M.2可配置为双PCIe×4或四PCIe×2，兼容AMD和英特尔平台，计划2026年第三季度发布。