报道：在6月30日的REDMI K90 至尊版发布会上，小米中国区市场部总经理魏思琪公布新机“性能铁三角”：骁龙8至尊版处理器、独显芯片D2和满血存储（LPDDR5X Ultra + UFS4.1）。新机还沿用K90 Max的风冷散热方案，配备大尺寸风扇、涡流风道与直立式进风。发布会正在进行，IT之家将持续跟进后续报道。
6 月 30 日消息，在今晚的 REDMI K90 至尊版手机发布会上，小米中国区市场部总经理魏思琪公开了新机的性能铁三角：骁龙 8 至尊版处理器 + 独显芯片 D2 + 满血存储（LPDDR5XUltra+UFS4.1）。
另外，REDMI K90 至尊版手机还搭载 K90 Max 同款风冷散热，拥有同款大尺寸风扇，同款涡流风道，直立式进风。
发布会正在进行中，IT之家将持续关注，并在第一时间带来新机最新报道。