韩国政府宣布计划在西南地区投资约800万亿韩元（约合3.52万亿元人民币）建设四座半导体晶圆厂，三星与SK海力士各建设两座。同时，未来15年将投入30万亿韩元用于下一代存储技术研发，并加速审批与基础设施建设以尽快扩大存储芯片产能。规划还提出中部发展先进封装，东南部打造材料、零部件、设备及新一代功率半导体产业集群；政府并指出晶圆厂建设周期约7–8年，预计全球存储芯片市场在五年内增长至目前的四倍。
6 月 29 日消息，今日，韩国产业通商资源部长官金正官宣布，韩国计划投资约 800 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 3.52 万亿元人民币），在西南地区建设四座半导体晶圆厂，其中三星电子和 SK 海力士分别规划建设两座。
同时，韩国政府计划未来 15 年投入 30 万亿韩元（现汇率约合 1321.2 亿元人民币），研发下一代存储技术，并加快审批和基础设施建设，尽快扩大存储芯片产能。根据规划，中部地区将重点发展先进封装，东南部将打造半导体材料、零部件、设备及新一代功率半导体产业集群。金正官预计，未来五年全球存储芯片市场规模将增长至目前的四倍。
IT之家注意到，本月初有报道称韩国政府与两大巨头（三星电子与 SK 海力士）就未来的新半导体集群选址规划已进入最后讨论阶段，即将最终敲定。
韩国总统办公室政策室长金容范此前表示，建设一座半导体晶圆厂大约需要 7 到 8 年的时间。正是因为建设周期长，才需要提前进行规划和部署。金容范指出，由于 AI 行业对芯片的需求呈现“指数级和爆炸性增长”，两家公司现有的龙仁半导体集群建设进程将大幅提前。
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