韩国政府宣布启动涵盖半导体、物理 AI 和 AI 数据中心的“三大超级项目”，提出在未来五年内将首都圈半导体产能扩大两倍，并预计 DRAM 产能五年内翻倍。计划把部分原定于2040年代中后期建设的晶圆厂提前到2030年代中期，提前建设电力和工业用水等配套基础设施，缩短审批与建设周期。政府还将推动区域产业分工（首都圈/西南生产、忠清先进封装、东南/大邱庆北材料与设备），并在15年内投入约30万亿韩元支持芯片研发与制造，同时宣布投资巨额资金在西南建4座存储器晶圆厂。
6 月 29 日消息，据韩联社报道，韩国产业通商部长金正官与总统李在明今天在青瓦台发表政策说明，涵盖半导体、物理 AI 和 AI 数据中心的“三大超级项目”就此启动。
金正官表示：“AI 这场革命的赢家难以预测，而预测未来的最好方法就是创造未来。”他强调，与其疯狂追赶别人，不如亲手创造一个让经济飞跃的未来。
谈及半导体产业时，金正官认为全球内存市场预计将在未来五年内，实现四倍以上的爆发式增长。韩国如果想保持领先地位，就必须在速度等方面领先全球。
据悉，韩国政府将联合各大企业，在未来五年内将首都圈的半导体生产能力扩大两倍。原计划 2040 年代中后期建设完成的晶圆厂，现在要提前到 2030 年代中期，相当于最多提前 12 年。政府还将提前建设电力、工业用水等配套基础设施，确保工厂能尽快投运。
同时，韩国政府将扩展首都圈以外的产业基地，将韩国建设成一个完整的半导体产业群。其中首都圈、西南地区定位半导体生产基地，忠清地区为先进封装基地，东南地区、大邱庆北地区则是半导体材料、零部件和设备基地。
为了配合大建设，韩国政府将大幅缩短审批流程、工厂建设周期，尽快扩大生产能力。并重点发展功率半导体等创新产业，西南地区也将建设韩国第二大半导体生产基地，投资 800 万亿韩元（现汇率约合 3.52 万亿元人民币）建设 4 座存储器晶圆厂。
此外金正官透露，韩国政府将在未来 15 年内投入 30 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 1321.2 亿元人民币），大力支持芯片研发、设计、生产等领域，预计五年内，韩国的 DRAM 生产能力将翻倍。