三星电子会长李在镕表示，受 AI 相关芯片需求激增影响，公司产能已不足，正考虑在韩国光州新建先进半导体封装厂，并计划在龟尾、仁川、蔚山、釜山分别推进机器人、生物医药、电池与半导体基板等投资布局。三星同时加大 HBM 市场投入，客户涵盖英伟达、AMD、谷歌，并于今年5月开始向客户提供12层 HBM4E 内存样品，意图挑战行业龙头 SK 海力士。
6 月 29 日消息，据韩国经济日报，三星电子会长李在镕今天表示，随着 AI 相关芯片需求持续爆发，当前公司产能已不足以满足市场需求，公司正考虑在韩国光州建设新的投资基地。
同时，三星计划在韩国龟尾推进机器人投资、在仁川布局生物医药投资，并考虑在蔚山投资电池业务、在釜山投资半导体基板业务。
当前，三星正持续扩大在 HBM 市场的投入，希望挑战行业龙头 SK 海力士的领先地位。目前三星电子的客户已经涵盖英伟达、AMD 以及谷歌等主要 AI 企业。今年 5 月，三星还宣布已开始向客户提供最新 12 层 HBM4E 内存样品，显示其正在加速推进下一代 AI 内存产品竞争。