6月26日，郑州高新区与中科粉研（河南）超硬材料有限公司签约，落户国内首个第四代半导体材料全产业链项目。该项目以金刚石、氧化镓等超宽禁带材料为核心，具备高禁带宽度、高击穿场强和优异热导率，面向AI芯片、5G/6G、电子热管理、新能源汽车等领域。中科粉研拥有全球首条LPPHT微纳米金刚石产线，项目投资15亿元，规划500台MPCVD与50条LPPHT产线（今年底投产200台MPCVD），目标3年内年产值达30亿元，为国产“芯片”提供关键材料支撑并推动微纳米金刚石产业化。
6 月 28 日消息，据新华社报道，郑州高新区 6 月 26 日与中科粉研（河南）超硬材料有限公司签署协议，标志着国内首个第四代半导体材料全产业链项目落户郑州，将为河南在全球独具优势的超硬材料产业链补上关键一环。
IT之家从原报道了解到，第四代半导体以金刚石、氧化镓等超宽禁带材料为核心，具备禁带宽度大、击穿电场高、热导率优异等特性，在 AI 芯片、5G/6G 通信、电子热管理、新能源汽车、生物医药等领域应用场景中具有不可替代的优势，被人们誉为“终极半导体材料”。
中科粉研拥有全球首条 LPPHT 微纳米金刚石产线，将为第四代半导体的自主研发、生产和规模量产打下坚实基础。
同时，本次基地建设将推动微纳米金刚石从实验室走向大规模产业化，项目投资 15 亿元，具备 500 台 MPCVD 生产 2—4 英寸单晶晶圆和 50 条 LPPHT 生产微米 / 纳米球形金刚石的能力。按照规划，今年年底 200 台 MPCVD 投产，3 年内年产值达 30 亿元，为“中国芯”提供关键材料支撑。