OpenAI 与 Broadcom 合作开发面向大模型推理的 ASIC 芯片「Jalapeño」，目标今年底实现初步部署。报道指出该芯片采用台积电 3nm 工艺，台积电负责前端晶圆代工；第二代项目有望导入台积电 A16 节点并利用背面供电提升密度与性能。成品外观疑含 8 个 HBM 堆栈和由 2 个 Die 组成的主 SoC。
6 月 26 日消息，OpenAI 与 Broadcom（博通）当地时间本月 24 日宣布了两家企业合作开发的 LLM 优化 AI 推理 ASIC 芯片 Jalapeño，目标在今年底实现初步部署。
台媒《经济日报》今日援引供应链消息报道称，Jalapeño 芯片基于 3nm 工艺制程，由台积电负责前端的晶圆代工。而 OpenAI 与 Broadcom 的第二代 AI ASIC 项目则有望导入台积电 A16 节点，利用背面供电带来的密度与性能提升。
▲ Jalapeño 成品特写，似乎包含 8 个 HBM 堆栈和由 2 个 Die 组成的主 SoC