市场调研机构 CounterPoint 报告称，2026 年第 1 季度全球“晶圆代工 2.0”市场营收为 860 亿美元，同比增长 23%。报告将晶圆代工 2.0 定义为包括纯晶圆代工、非存储 IDM、封装测试（OSAT）、光罩等在内的更宽半导体生态。AI GPU 与 AI ASIC 拉动先进制程投片与先进封装利用率提升，成为本轮产业扩张核心；台积电为最大受益者，2026Q1 营收同比增 41%，预计 2026 全年增长约 36%；联发科在 Google TPU 供应中的份额提升及 ASIC 机会扩大可能继续推高晶圆需求；封装测试为供应链关键瓶颈，OSAT 厂商 ASE 营收同比增长 18%，并将 2026 年先进封装营收目标上调至 35 亿美元以上。
6 月 26 日消息，市场调查机构 CounterPoint Research 昨日（6 月 25 日）发布博文，报告称 2026 年第 1 季度全球晶圆代工 2.0（Foundry 2.0）市场营收 860 亿美元，同比增长 23%。
IT之家注：根据该机构定义，晶圆代工 2.0 是指比传统晶圆代工更宽的半导体产业定义，纯晶圆代工厂外，还包括非存储 IDM、封装测试厂与光罩供应商等。
在产业重心方面，AI GPU 和 AI ASIC 需求持续升温，带动先进制程晶圆投片与先进封装利用率同步提升，成为本季半导体产业链扩张的核心变量。
该机构认为本轮 AI 投资周期正重塑全球半导体价值链，随着 AI 系统复杂度提升，企业比拼的已不只是制程节点，还包括大规模交付封装与产能的能力。
纯晶圆代工厂中，台积电仍是本轮 AI 周期的最大受益者，主要受 AI GPU、AI ASIC 以及先进封装需求拉动，该公司 2026 年 Q1 营收同比增长 41%。
Counterpoint 预计，这一势头将在 2026 年全年延续，台积电全年营收有望实现 36% 的同比增长。
报告还指出，联发科在 Google TPU 供应中的份额提升，以及其他 ASIC 机会扩大，可能继续推高晶圆需求。
封装测试环节已经成为 AI 供应链中的关键瓶颈。OSAT（外包半导体封装与测试）厂商 ASE 营收同比增长 18%，并把 2026 年先进封装营收目标上调至 35 亿美元以上。
参考
- Global Foundry 2.0 Revenue Rises 23% YoY in Q1 2026 as AI Continues to Boost Demand