京东方在投资者关系公告中披露，其玻璃基封装载板试验线已于2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能为1000片/月。公司已完成TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程工艺联调，并在2025年开发出大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品并送样。目标产品为面向大算力芯片先进封装的Glass Core Substrate，已向部分国内客户送样，部分客户通过概念认证并进入技术测试阶段，但尚未实现批量生产与量产营收。
6 月 25 日消息，京东方今日发布投资者关系活动记录表公告，对玻璃基封装载板业务进行了披露。
据介绍，京东方玻璃基封装载板试验线于 2026 年上半年实现全自动化设备通线，设计产能 1000 片 / 月。
京东方表示，目前已实现 TGV 开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程工艺拉通，并于 2025 年完成大尺寸高层数 (9-2-9，20 层) 玻璃基载板样品开发和送样。
IT之家获悉，京东方目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装方式，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。
截至目前，京东方还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收。
