6月24日，高通宣布已就收购AI软件堆栈公司Modular达成最终协议，交易预计在2026年下半年完成，仍需满足常规成交条件并获监管批准。Modular并非AI芯片厂商，而是为各类XPU提供高效AI原生软件平台，能在不同架构上以领先性能运行模型，开发者无需为每种架构重写代码。高通表示，此次收购将把其硬件优势与Modular的软件专长结合，推动客户将AI从端侧迁移到云端，构建更快、更高效、更易扩展的系统。
6 月 24 日消息，Qualcomm（高通）美国当地时间今日宣布已就收购企业 Modular 达成最终协议。这笔交易预计 2026H2 完成，但需满足一系列惯例成交条件并得到监管部门的批准。
需要注意的是，Modular 并不是一家 AI 芯片硬件企业，而是一家为 AI XPU 提供高效软件堆栈的软件企业。其 AI 原生软件平台可在各类 XPU 上以业界领先的性能运行 AI 模型，开发者和企业仅需一次构建，无需针对每种架构重写代码。
高通表示，此次收购将其在硬件领域的领先地位与 Modular 的软件专业知识相结合，使其能更好地帮助客户将 AI 从端侧迁移到云上，从而构建速度更快、效率更高、更易于扩展的系统。