6月24日，韩媒《朝鲜日报》报道，三星电子已暂时停止8Hi HBM3E内存的生产，产能转向市场需求更旺的12Hi HBM3E与HBM4。三星为HBM规划每月15万片前端DRAM晶圆产能，12Hi与HBM4目前各占约一半；12Hi为当前出货主力，HBM4用于支持已量产的NVIDIA Rubin GPU等新一代AI芯片。报道还提到，三星在HBM4上率先实现量产，而SK海力士和美光持有大量HBM3E待履约订单，在产能重分配上具更大回旋空间。
6 月 24 日消息，韩媒《朝鲜日报》当地时间今日报道称，三星电子已暂时停止 8Hi（八层堆叠）HBM3E 内存的生产，产能转向市场需求更为旺盛的 12Hi HBM3E 与 HBM4。
报道指出，三星电子内部为 HBM 规划了每月 15 万片的 HBM 前端 DRAM 晶圆产能，12Hi HBM3E 与 HBM4 当前各占据约一半。12Hi HBM3E 是三星电子当前的 HBM 内存出货主力，HBM4 则服务于已量产的 NVIDIA Rubin GPU 等新一代 AI 芯片。
IT之家注意到，在 HBM3 / HBM3E 时期的受挫之后，三星电子在 HBM4 上奋起直追，业界率先实现量产；与此同时，SK 海力士和美光则持有大额的 HBM3E 待履约订单，在产能重分配上拥有更大的回转空间。