小米官方宣布 REDMI K90 至尊版将于 6 月 30 日 19:00 发布。该机将 K90 Max 的全套游戏基因下放到至尊版，包含独立显示芯片 D2、电竞触控、游戏音效、横屏网络优化及 Max 同款主动风冷散热（宣称百秒降温 10℃），并搭载高通骁龙 8 至尊版处理器。已公开配置还包括 6.83 英寸窄边直屏、32dB 低噪音散热、整机防尘防水、铝合金中框与“太空银”配色，定位 3K 档游戏性能旗舰。
6 月 24 日消息，小米 REDMI 红米手机官方今日宣布，REDMI K90 至尊版定档 6 月 30 日 19:00 发布。
小米集团合伙人 / 总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰今日发文介绍了 REDMI K90 至尊版手机。该机把 K90 Max 全套游戏基因搬了过来，包括游戏独显芯片 D2、电竞触控、游戏音效、横屏网络优化等。
另外，REDMI K90 至尊版还平移了 Max 同款的主动风冷散热，宣称能实现同样的最高百秒降温 10℃ 极速降温表现，搭配骁龙 8 至尊版处理器，号称重载场景甚至能比肩行业顶级游戏旗舰。
IT之家附小米 REDMI K90 至尊版手机已公开配置信息如下：
- 性能：高通骁龙 8 至尊版处理器 | 游戏独显芯片 D2
- 散热：K90 Max 同款风冷散热 | 32dB 低噪音
- 防护：“整机防尘防水大满贯”
- 屏幕：6.83 英寸极窄边 + 大 R 角设计直屏 | 支持电竞触控 | 支持超高刷
- 通信：横屏网络优化
- 其他：游戏音效
- 外观：银色金属机身 | 铝合金 CNC 中框 | 阳极氧化工艺
- 配色：提供「太空银」配色
- 定位：3K 档游戏性能旗舰
