小米宣布REDMI K90 至尊版将于6月30日19:00发布。新机提供“太空银”配色，采用6.83英寸极窄边大R角直屏、铝合金CNC中框和阳极氧化工艺的金属机身，主打旗舰质感。配置方面宣称搭载高通骁龙8至尊版（第二代3nm、双超大核），并沿用K90 Max同款大尺寸风冷散热系统（涡流风道、32dB低噪、宣传“100秒直降10℃”），官方同时给出多项长时间高负载游戏不降频/不掉帧的测试数据以展示性能与散热能力。
6 月 24 日消息，小米 REDMI 红米手机官方今日宣布，REDMI K90 至尊版定档 6 月 30 日 19:00 发布。
根据官方最新预热，REDMI K90 至尊版手机将提供「太空银」配色，采用银色金属机身设计，配备 6.83 英寸极窄边 + 大 R 角设计直屏，辅以铝合金 CNC 中框、阳极氧化工艺，主打旗舰质感。
小米 REDMI K90 至尊版还搭载 K90 Max 同款风冷散热：同款大尺寸风扇，直径超主流方案 6%；同款涡流风道，避免乱流；同款 32dB 低噪音，整机防尘防水大满贯，宣称“100 秒直降 10℃”。
IT之家注意到，小米 REDMI 红米手机官方还宣布，K90 至尊版将搭载高通划时代之作 —— 骁龙 8 至尊版处理器，采用第二代 3nm 制程 + PC 级架构 + 双超大核设计。
在具体的游戏体验上，小米 REDMI K90 至尊版手机宣称：
- 某大型 3D 回合制手游最高画质重载测试，60 分钟持续满帧全程不降频；
- 某国民 MOBA 手游 144fps + 极致画质 + 30℃ 高温严苛环境，180 分钟超长测试全程不降频、不掉帧。
