软银董事长孙正义在股东大会上表示，旗下英国芯片设计公司 Arm 将由芯片设计者转型为芯片提供者，并将亲自参与制造。孙正义预判 AI 时代以 CPU 为中心，称 Arm 仍有十倍以上成长空间；同时提到对英特尔约3000亿日元投资已带来数万亿日元市值收益。关于数据中心投资，他透露与客户在美国俄亥俄州签署谅解备忘录，称单一项目将带来巨额利润，并称旗下 SB 能源推进的俄亥俄项目单体供电相当于10座核电站、将建“世界上最大的数据中心”。Arm CEO 亦表示公司考虑超越设计自建制造、包括芯粒（chiplet）等解决方案。
6 月 24 日消息，软银集团董事长孙正义今日在股东大会上表示，旗下英国芯片设计公司 Arm 将从芯片设计者进化为芯片提供者，并亲自参与制造。
他预判“今后 AI 时代将以 CPU 为中心”，并强调 Arm“还有 10 倍以上的成长空间”。
他同时提及软银对英特尔约 3000 亿日元（IT之家注：现汇率约合 126.25 亿元人民币）的投资，称“当初遭到非议”，但目前“按市值计算的利润已达数万亿日元”。
被问及数据中心投资时，孙正义透露，他正在与一位客户就美国俄亥俄州的一个开发计划签署谅解备忘录，并解释说，如果该计划最终敲定，“仅此一项业务就将带来巨额利润”。
谈及数据中心的电力消耗，孙正义称，旗下 SB 能源正推进美国俄亥俄州数据中心项目，“单一设施将提供相当于 10 座核电站的电力”，将建造“世界上最大的数据中心”。
Arm 首席执行官雷内・哈斯 (Rene Haas) 去年 7 月在路透社的采访中表示，Arm 公司已完成的芯片是名为 Compute Sub Systems（CSS）的“物理载体”产品，公司有意决定加大投资 —— 超越芯片设计，并自己制造一些东西，制造芯粒（chiplet）甚至有可能是解决方案。