韩国总统办公室政策室长金容范表示，政府与三星电子、SK海力士就新半导体集群选址规划已进入最后讨论阶段并即将敲定。因晶圆厂建设周期长（约7–8年）且AI对芯片需求呈指数级增长，双方将大幅提前龙仁半导体集群的建设进程；SK海力士正讨论将龙仁第四座晶圆厂的完工时间从2044年提前至2034年。政府将安排企业与部委召开说明会，向公众公布相关情况。
6 月 24 日消息，据韩媒东亚日报消息，韩国总统办公室政策室长金容范（Kim Yong-beom）今日表示，政府与两大巨头（三星电子与 SK 海力士）就未来的新半导体集群选址规划已进入最后讨论阶段，即将最终敲定。
金容范在一场座谈会上表示，建设一座半导体晶圆厂大约需要 7 到 8 年的时间。正是因为建设周期长，才需要提前进行规划和部署。届时将安排相关企业与政府部委共同召开说明会，向公众详细公布相关情况。
金容范指出，由于 AI 行业对芯片的需求呈现“指数级和爆炸性增长”，两家公司现有的龙仁半导体集群建设进程将大幅提前。
IT之家从报道获悉，SK 海力士计划在龙仁建设四座晶圆厂，目前正讨论将第四座工厂的完工时间从原定的 2044 年大幅提前至 2034 年。
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