国际半导体标准组织 JEDEC 正式通过新一代高带宽内存标准 SPHBM4（JESD330-4）。该标准在尽量保留 HBM4 带宽的前提下，将信号引脚数从约 2000 降至约 1/5（约 400 个），并将每引脚速率从约 11 Gbps 提高到约 44 Gbps（提升约 300%），以维持接近 HBM4 的总带宽，同时改用标准封装与标准基板、降低对中介层和先进封装工艺的依赖，旨在降低成本并提升 AI 加速器、高性能计算等场景的量产可行性。
6 月 23 日消息，国际半导体标准组织 JEDEC 正式批准新一代高带宽内存标准 SPHBM4，引脚数降低至 HBM4 的 1/5，每引脚速率提高 300%，从而降低对先进封装的依赖。
IT之家注：SPHBM4 是 JEDEC 批准的新型高带宽内存标准，在尽量保留 HBM4 级带宽的前提下，减少信号引脚数量，采用标准封装与标准基板，降低对昂贵先进封装的依赖，适用于 AI 加速器、高性能计算等场景。
该标准编号 JESD330-4，由 DRAM 委员会 JC-42.2 讨论后，提交董事会并获最终通过。该标准主要通过减少信号引脚的情况下，提供接近 HBM4 的带宽表现，并降低对先进封装的依赖。
该媒体指出现有 HBM 方案的成本之一就是配套封装，当前设计通常依赖中介层、先进基板和复杂封装工艺，这些条件抬高了 GPU、AI 加速器和 HPC 芯片的制造难度，也限制了量产能力。
HBM4 拥有约 2000 个引脚，每引脚速率约 11 Gbps，总带宽为 2.8TBps。而 SPHBM4 通过使用标准基板，减少复杂封装依赖，把信号引脚数降到约现有 HBM4 方案的 1/5（约为 400 个），同时用约 4 倍的信号速度（每引脚速率提高到约 44 Gbps）补偿带宽。
