彭博报道称，高通正与 AI 芯片公司 Modular Inc. 深度洽谈收购，拟定估值约 40 亿美元，若成行较 9 个月前 Modular 的 16 亿美元估值大幅上升。报道指出交易可能在数周内官宣，但仍有谈判破裂或条款变更的风险。文中并交代 Modular 成立于 2022 年、累计融资约 3.8 亿美元，以及高通为降低对手机市场依赖正拓展数据中心与自动驾驶芯片等赛道；另有消息称高通亦在洽谈收购 Tenstorrent（估值 80–100 亿美元）。
6 月 23 日消息，彭博新闻社当地时间周一援引知情人士消息报道称，高通正就收购人工智能芯片企业 Modular Inc.开展深度洽谈，这笔交易对该 AI 芯片公司的估值约 40 亿美元（IT之家注：现汇率约合 271.48 亿元人民币）。
若收购落地，相比仅 9 个月前 Modular 在一轮融资中 16 亿美元的估值，本次交易估值大幅跃升。
高通是全球智能手机芯片供应商，为降低自身对波动剧烈的手机终端市场的依赖，该企业正拓展业务布局，切入数据中心处理器、自动驾驶芯片等高增长赛道。
彭博表示，交易或于未来数周内官宣，但谈判仍存在破裂、交易条款变更的可能性。
Modular 成立于 2022 年，迄今为止累计融资 3.8 亿美元（现汇率约合 25.79 亿元人民币），其中去年 9 月一轮融资募得 2.5 亿美元（现汇率约合 16.97 亿元人民币）。
科技媒体《The Information》上周报道称，高通同时在洽谈收购 AI 芯片初创企业 Tenstorrent，交易估值区间为 80 亿至 100 亿美元。