证监会公示显示，英韧科技及辅导券商已向上海证监局提交《辅导工作完成报告》。公司于2024年12月提交辅导备案，至今辅导工作历时约一年半并完成相关手续。英韧科技成立于2017年，主营半导体集成电路芯片、SSD主控芯片、固态硬盘及存储系统，产品面向消费级、企业级和工业级市场，并有PCIe 5.0相关产品量产与推广。
6 月 21 日消息，证监会官网 IPO 辅导公示系统显示，英韧科技股份有限公司（下称“英韧科技”）及辅导券商国泰海通向上海证监局提交《辅导工作完成报告》。
报告披露，英韧科技于 2024 年 12 月提交辅导备案，至今辅导工作历时一年半。
IT之家查询英韧科技官网获悉，该公司成立于 2017 年，主要产品为半导体集成电路芯片（IC）、固态硬盘和存储系统等解决方案，可服务于消费级、企业级和工业级客户，应用场景覆盖高性能笔记本、高端电脑、游戏机、数据中心、云计算、存储系统、工业控制、数据采集系统等。
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