报道来自 Wccftech，称高通在骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 上尝试类似三星 HPB（Heat Path Block）铜基散热块的方案以改善散热与性能稳定性，但实测效果未达预期，表现不如搭载 HPB 的 Exynos 芯片。消息源为 X 平台用户 @Reptalicant 的爆料。
6 月 20 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（6 月 19 日）发布博文，报道称在骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 芯片上，高通尝试类似三星 HPB 的散热技术，但实施后效果不如 Exynos 芯片。
IT之家注：HPB 全称为 Heat Path Block，是三星在 Exynos 2600 芯片中引入的散热技术，通过铜基散热块直接接触应用处理器（AP），利用铜的高导热性迅速传导芯片热量至散热结构，从而降低芯片温度、提升性能稳定性。
消息源 @Reptalicant 昨日在 X 平台发布推文，爆料称高通有意模仿三星的 HPB 技术，来进一步增强骁龙 8 Elite Gen 6 Pro（号称安卓最强 2nm 芯片）的散热效果，但测试结果并未达到预期。