报道称高通正在测试骁龙 8 Elite Gen 6 Pro（SM8975）共6个工程样品（经历3次修订），但正式量产后仅会有两个版本：支持LPDDR5X的普通版和支持LPDDR6的顶配版，二者主频相同，差别主要在内存规格。该芯片为2nm工艺、定位2027年Ultra旗舰，支持UFS 5.0并宣称有能力驱动三折叠手机；由于2nm成本高，厂商承压与成本消化是关键。消息还指出未来可能出现更多分档（binned）版本，采用7核配置并通过降低CPU/GPU频率来区分性能与能耗。
6 月 20 日消息，消息源 @Reptalicant 昨日（6 月 19 日）在 X 平台发布推文，指出高通目前正测试 6 个骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 芯片样品，但该芯片上线后仅有支持 LPDDR5X 的普通版和顶配 LPDDR6 版两个版本。
消息源指出，高通骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 芯片（SM8975）样品只有 2 个版本，但是经历了 3 次修订，因此在此前爆料中出现了 6 个工程样品。该芯片在上市后只有 2 个版本，时钟频率相同，主要差别是 LPDDR5X 和 LPDDR6。
消息称骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 芯片是安卓最强 2nm 芯片，主要瞄准 2027 年发布的 Ultra 旗舰手机，不过 2nm 工艺高昂的成本，比较考验手机厂商的承压和成本消化能力。
消息源还分享了骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 芯片的方框图，整体为典型智能手机芯片组布局，唯一新增亮点是 UFS 5.0 支持以及足够驱动三折叠手机的处理能力。IT之家附上相关图片如下：
消息源还透露高通目前正在测试多个芯片样品，和高通第五代骁龙 8 至尊版拥有 OC 和 7 核一样，预估未来会出现更多 binned 版本，可能采用 7 核配置，并降低 CPU 和 GPU 时钟频率。
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