多家媒体报道并引述特朗普称，苹果已同意与英特尔在美国合作设计和代工芯片以推动本土半导体制造。此前《华尔街日报》及 IT 之家披露双方已达初步协议，英特尔回应正在与多家客户合作。分析认为英特尔可能主要负责旧款或低端处理器（如用于部分 iPad、MacBook Air 及非 Pro 型号 iPhone 的芯片），而高端新品（如 iPhone 18 Pro Max 的 2 纳米芯片和 M5 系列）仍由台积电制造；英特尔先进工艺大规模出货最快也要到 2027 年中。消息发布后英特尔股价大涨 10.64%，苹果上涨 0.7%，特朗普并称此前政府投资助力英特尔市值攀升、以及全球芯片供需变化促使苹果寻求替代方案。
6 月 19 日消息，科技媒体 AppleInsider 昨日（6 月 18 日）发布博文，报道称在今年 5 月相关代工消息流出后，特朗普确认苹果将与英特尔合作，在美国本土设计制造芯片。
IT之家今年 5 月报道，《华尔街日报》援引知情人士消息称，苹果和英特尔已达成初步协议，英特尔将为部分苹果设备代工芯片。
英特尔首席执行官陈立武随后回应称，英特尔正在和多个客户合作，并表示：“我们期待为他们提供服务。”
特朗普昨日在 Truth Social 上宣布，苹果已同意与英特尔合作设计制造芯片，推动美国半导体制造。英特尔股价随即大涨 10.64%，苹果上涨 0.7%。
分析人士指出，英特尔将主要生产旧款或低端处理器，例如用于 iPad Pro 和 MacBook Air 的 M 系列芯片，以及非 Pro 版 iPhone 的芯片。
新款 iPhone 18 Pro Max 的 2 纳米芯片和 M5 系列仍将由台积电制造。英特尔 18A-P 工艺刚进入小规模测试，最早 2027 年中才能实现大规模出货。
特朗普在帖子中称，其政府投资英特尔时其市值约 1000 亿美元，如今已超过 6000 亿美元。同时，全球芯片短缺和 AI 芯片需求激增，导致英伟达取代苹果成为台积电最大客户，苹果被迫寻找替代方案。