彭博社记者马克·古尔曼披露，苹果计划在2028年为高端iPhone推出采用1.4nm工艺的A22 Pro芯片，较2nm工艺最高提升约15%，并在同等性能下功耗可降低约30%。台积电仍为首选代工厂，但苹果有意将部分订单分流给英特尔以多元化供应链。报道同时指出：iPhone 17使用第3代N3P 3nm工艺，iPhone 18系列及折叠机型将率先采用2nm，2027年大体仍为2nm，2028年部分芯片升级至1.4nm。
6 月 17 日消息，在今天发布的 Power On 实时通讯中，彭博社马克 · 古尔曼（Mark Gurman）透露苹果公司计划为 2028 年的 iPhone 高端机型，规划使用 1.4nm 工艺的 A22 Pro 芯片，性能较 2nm 工艺最高提升 15%。
代工厂商方面，台积电依然是苹果公司的首选合作伙伴，不过古尔曼透露苹果公司有意分流部分订单给英特尔，从而进一步多元化供应链生态。
在工艺方面，苹果 iPhone 17 系列使用第 3 代 N3P 3 纳米工艺，而今年 9 月登场的 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及折叠 iPhone（预估名为 iPhone Ultra）将率先搭载 2 纳米芯片。2027 年的 iPhone 预估依然停留在 2nm 阶段，不过在 2028 年，部分 iPhone 芯片会升级到 1.4nm。
性能方面，消息称相比较 2nm 的 N2 工艺节点，台积电的 A14 工艺节点最高提升 15％性能，以及同等性能下，功耗降低 30%。对高端 iPhone 而言，这意味着更强的本地计算能力，也可能带来更好的续航与散热表现。IT之家附上相关截图如下：
