6月14日，X用户smashx_60曝光HMD Global的两款中端新机HMD C2和C2P。两机均配6.78英寸FHD+ AMOLED打孔屏（C2为90Hz、峰值1000尼特；C2P为120Hz、峰值1500尼特），前置50MP自拍。后摄方面C2为50MP主摄+2MP+0.3MP，C2P为64MP主摄+8MP超广角+0.3MP。两款手机均搭载高通骁龙4 Gen 4处理器，C2标配6GB内存及128/256GB存储，C2P为8GB+256GB，电池均为6000mAh并支持33W有线快充。报道配有多张渲染图。
6 月 14 日消息，消息源 smashx_60 在 X 平台发文，曝光了 HMD Global 旗下 HMD C2/C2P 两款手机，两款手机均定位中端市场，其中 C2P 规格相对于 C2 更高一些。
其中，HMD C2 手机正面配备一块 6.78 英寸 FHD+ 90Hz AMOLED 打孔面板（峰值亮度 1000 尼特），匹配 50MP 自拍摄像头。手机背面提供 50MP 主摄 + 2MP 辅摄 + 0.3MP 辅摄组合，搭载高通骁龙 4 Gen 4 处理器，匹配 6GB RAM 和 128/256GB 存储空间，内置 6000mAh 电池（支持 33W 有线充电）。
而 HMD C2P 手机正面配备一块 6.78 英寸 FHD+ 120Hz AMOLED 打孔面板（峰值亮度 1500 尼特），匹配 50MP 自拍摄像头。手机背面提供 64MP 主摄 + 8MP 超广角 + 0.3MP 辅摄组合，搭载高通骁龙 4 Gen 4 处理器，匹配 8GB RAM 和 256GB 存储空间，内置 6000mAh 电池（支持 33W 有线充电）。
