宇瞻（Apacer）推出面向低气流设备的内存条散热方案 GraTherX，采用石墨烯-铜复合材料与一体式双面导热架构，仅在裸条模组两侧各加厚 0.17mm 即可建立完整导热路径并消除背面热点。厂方宣称在无风扇环境下可将 DDR5 模组热点温度降低约 23.4°C、将 DRAM 平均故障间隔时间（MTBF）提升 2.7 倍，并可使内存故障率降低 60%，且无需重新设计主板或增加主动散热，能降低短路风险。
6 月 13 日消息，宇瞻 (Apacer) 近日宣布推出针对低气流设备设计的内存条散热解决方案 GraTherX，宣称其仅需在裸条模组两侧各加厚 0.17mm 即可让内存故障率降低 60%。
GraTherX 面向边缘 AI、工业电脑、嵌入式系统，采用石墨烯-铜复合材料和一体式双面导热架构，在内存模组前后两侧建立完整且相邻的导热路径，有效消除背面热点。
其在无风扇环境中可将 DDR5 模组热点温度降低 23.4°C，将 DRAM 的 MTBF（IT之家注：平均故障间隔时间）提升 2.7 倍。同时 GraTherX 无需重新设计主板或额外增加主动式散热方案，还能有效避免短路风险。