6 月 10 日消息，英国《卫报》本周一项分析发现，美国规划建设的 809 座数据中心中，约三分之二选址在过去一年遭遇干旱的区域。结合美国国家海洋和大气管理局旗下全国综合干旱信息系统的数据，共有 517 座拟建数据中心落地于去年划定的干旱受灾地区。
IT之家注意到，Xylem 公司与全球水务情报机构今年 1 月联合发布的报告显示，到 2050 年，人工智能产业新增用水需求中，数据中心冷却用水仅占约 4%，发电用水占比约 54%，半导体制造用水则达到 42%。联合国大学上周发布的报告也得出了相近的用水占比结论，该报告测算，2025 年全球数据中心耗电量约为 448 太瓦时。
机柜内的芯片以及设备运转所需电力，是剩余用水需求的主要来源。一座现代化逻辑芯片晶圆厂每日耗水量在 200 万至 1000 万加仑之间，且芯片生产无法使用普通自来水。晶圆厂所需的超纯水，每制取 1000 加仑，就要消耗 1400 至 1600 加仑市政供水；也就是说，在晶圆蚀刻工序启动前，水资源就已产生大量损耗。
以台积电位于菲尼克斯的三座晶圆厂为例，该地区是美国第四干旱的州。三座工厂全部建成后，每日总取水量预计达 1640 万加仑。尽管厂区污水处理回用率达 85%，并计划进一步提升至 90%，大幅削减了取水总量，但厂区依旧在水资源本就紧缺的区域大量取水。
数据中心运营方常辩称，该行业用水量远低于农业，但这种说法只看到了问题的冰山一角。若仅统计冷却用水，就会忽略同一条产业链上芯片制造与发电环节的用水需求，而这两大环节才是人工智能产业用水增长的主力。数据中心与为其供应加速芯片的晶圆厂可能同处干旱地带、共用地下水源，可最终统计的冷却用水量，却只体现了其中一方的消耗。
封闭式芯片直冷液冷技术有望缓解这一难题。英伟达称，其 GB200 NVL72 系统的节水效率最高可达风冷模式的 300 倍，但该数据仅针对冷却回路本身。这类机柜单台功耗为 120 至 140 千瓦，而今年晚些时候落地的 Vera Rubin 平台，单台机柜功耗将逼近 600 千瓦。机柜功耗越高，对应的发电需求就越大，而火力、燃气发电本身也是耗水大户。因此，机柜端省下的水资源，最终又会在发电厂环节被消耗。
Meta 计划在路易斯安那州修建的海波龙数据中心就是典型案例。该数据中心采用闭环冷却系统，但其运转需配套约 10 座燃气发电厂供电，而发电过程同样需要消耗大量水资源。这就导致数据中心现场冷却用水量下降，但冷却与发电的总耗水量不降反升；随着机柜功耗逐步升至鲁宾平台的 600 千瓦，整体耗水量还会加速上涨。
目前美国多个州已针对数据中心冷却用水出台监管法规，加利福尼亚、密歇根、艾奥瓦三州正考虑推行强制用水申报制度；南卡罗来纳州与堪萨斯州拟要求数据中心必须配备闭环冷却系统；纽约州议员更是提议全面暂停新建数据中心。上述管控措施均只针对占比仅 4% 的冷却用水，却没有触及真正推动人工智能产业用水激增的芯片制造与发电环节。
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