报道指出，三星将在今年8月发布的Galaxy Z Flip8小折叠机型（韩国与欧洲版）采用自研Exynos 2600芯片（2nm工艺），Flip8已进入初期量产。此前Flip6及之前多采用高通处理器，Flip7开始首度使用Exynos。文章称因DRAM、NAND等存储价格上升导致成本压力，MX事业部倾向用自研芯片降本，且Flip系列用户更看重设计与便携，对性能差异感知较低，故风险较小。
6 月 8 日消息，据韩媒 The Bell 报道，三星电子将在今年 8 月发布的 Galaxy Z Flip8 小折叠手机上，采用 Exynos 2600 自研芯片。
据业内人士透露，三星 MX 事业部将为 Galaxy Z Flip 系列新机采用 Exynos 芯片，目前 Flip8 已经开始初期量产，计划 8 月发布。
IT之家从原报道了解到，三星在 Galaxy Z Flip6 之前一直使用高通处理器，并从去年的 Flip7 开始首次为旗下小折叠手机选用 Exynos 芯片。
作为参考，Exynos 2600 是三星基于 2nm 工艺制造的移动 SoC，此前已应用于 Galaxy S26 系列直板手机，并完成市场验证。部分用户认为，Exynos 2600 相比前代产品有明显性能提升。
目前有传闻称，三星将在韩国、欧洲市场的 Flip8 机型上采用 Exynos 2600，其他地区则采用不同方案。作为对比，Flip7 全球机型均搭载 Exynos 2500。
本次采用 Exynos 的消息也反映出三星 MX 事业部面临成本压力。今年以来，DRAM、NAND 内存 / 存储芯片价格不断攀升，使智能手机制造成本显著提高。业内甚至已经出现 MX 事业部可能亏损的讨论，相比之下，三星使用自家处理器方案的使用成本将低于外购。
一位熟悉 MX 事业部的消息人士透露：“Galaxy Z Flip 系列消费者相比追求性能，更看重设计、便携性。这些用户对性能差异的感知较低，因此导入自研处理器的风险相对较小”。