台积电 CEO 魏哲家在年度股东大会上否认公司在下一代芯片制造上落后，表示已采购阿斯麦（ASML）的 High-NA EUV 光刻设备并在研发测试中，但尚未用于大规模量产。魏解释价格与经济可行性是导入的主要障碍，每台设备成本远高于现有世代，最高可达约4亿美元，因此台积电目前更关注提高设备运行效率、降低制造成本，只有在财务上可行时才会投产。此表态延续了台积电高管此前称新设备“非常昂贵”的观点，相关言论曾影响阿斯麦股价。
6 月 5 日消息，据《华尔街日报》4 日报道，台积电 CEO 魏哲家在年度股东大会上表示，台积电在下一代芯片制造领域并未 落后。对于外界认为台积电在极昂贵先进设备导入方面落后于竞争对手、因而可能处于劣势的担忧，魏哲家予以否认。
阿斯麦是此类设备的独家制造商，外界普遍认为，阿斯麦设备对继续推进先进芯片制造极限至关重要。魏哲家说明了台积电对阿斯麦设备的立场。“事实是，我们已经购买了这种设备，团队也正在积极进行研发。只是这种设备目前还没有用于大规模量产。”
一名股东追问台积电究竟从阿斯麦购买了多少台设备，魏哲家并没有透露。
阿斯麦光刻机通过光刻方式在硅晶圆上刻出微细结构，已经成为高性能 AI 芯片制造中的关键设备。最先进的 High-NA EUV 技术能够制造更小、更密集的晶体管结构。
从技术层面看，High-NA EUV 是一次重要升级，但商业成本同样高得惊人。
High-NA EUV 的分辨率无可比拟，不过每台设备的价格远高于现有世代光刻系统，导入成本构成巨大门槛。
英特尔等台积电竞争对手已经率先采用 High-NA EUV，设备价格最高可达 4 亿美元（IT之家注：现汇率约合 27.16 亿元人民币）。在魏哲家看来，价格正是最大问题。
魏哲家告诉股东，台积电目前更关心如何提高设备的运行效率，以降低制造成本。只有在经济账算得过来、财务上确实有利可图之后，公司才会让这些设备投入日常工厂生产。
魏哲家的说法延续了台积电高管张晓强（Kevin Zhang）4 月的表态。当时，张晓强在台积电技术论坛上表示，台积电当前的一些目标仍可依靠标准 EUV 工具实现，新设备只是“非常昂贵”。这番话曾引发阿斯麦股价下跌。