报道了 Thermal Grizzly 在 COMPUTEX 2026 展出的多项 PC 散热创新：包括用 CVD 在开盖处理器冷头内部沉积金刚石膜的 Mycro Direct-Die Diamond（作为高成本的工业可行性研究）、与 PLATIT 合作推出的沉积镀镍 TG X 和沉积镀碳 TG C（通过超薄膜改善表面与稳定性），以及计划在量产中以 PVD 取代传统镀镍以降低成本。文章还介绍了其更常规的 DeltaMate Fan - P Series 高静压风扇及相关设计细节。
6 月 4 日消息，作为一家由超频好手 der8auer 担任首席执行官的 PC 散热领域企业，Thermal Grizzly（暴力熊）无疑携带着“硬件极客”的气质。而在 COMPUTEX 2026 台北国际电脑展上，该企业带来了一些极致 PC 散热创新方案。
这其中尤为重磅的是 Mycro Direct-Die Diamond。其在开盖处理器冷头内部以 CVD（化学气相沉积）工艺构建一层金刚石膜，利用其远高于铜的导热性能进一步增强冷却。而金刚石膜上的薄金属层可改善液金的浸润性并增强金刚石与铜冷板之间的热耦合。
不过由于成本极高，Mycro Direct-Die Diamond 可能不会被纳入常规产品线，主要作为工业领域的可行性研究。
Thermal Grizzly 还与 PVD / PECVD 硬质涂层设备制造商 PLATIT 合作带来了沉积镀镍的 TG X 和沉积镀碳的 TG C。仅需沉积一层超薄的保护膜即可改善材料的表面性能，增强化学与物理稳定性。
Thermal Grizzly 计划在大规模生产中以 PVD（物理气相沉积）取代传统镀镍。这比成本高昂的 CVD 钻石更有可能商业化。
而在更常规一些的产品部分，Thermal Grizzly 还带来了 DeltaMate Fan - P Series 高静压风扇。其采用高刚性 CNC 铝挤框架，基于单片 PCB，拥有双重 D-RGB 灯环，集成橡胶降噪件，支持通过定制 USB 接口串联。
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