报道指出，Marvell（美满电子）获谷歌定制TPU网络芯片设计订单，该芯片用于连接多个ASIC以构建同步计算集群，负责数据流协调、拥塞、同步与延迟管理。因台积电先进工艺产能紧张，芯片可能采用英特尔18A或18AP制程，预计2027年底量产。媒体推测该网络芯片将配套Humufish TPU（TPUv8e）使用：谷歌负责主计算芯片设计，联发科负责I/O与后端设计，英特尔负责制造与基于EMIB的先进封装。此前英伟达CEO曾称赞Marvell有望成为下一家万亿美元公司，带动其股价大涨。
6 月 4 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（6 月 3 日）发布博文，报道称 Marvell（美满电子）近期迎来多重利好消息，在被英伟达首席执行官黄仁勋预言成为下一个万亿美元公司后，最新消息称已斩获谷歌 TPU 定制网络芯片设计订单。
IT之家援引博文介绍，TPU 定制网络芯片主要用于连接多个 ASIC（专用集成电路），从而构建同步计算集群。
该网络芯片负责协调芯片之间的数据流，处理拥塞、同步与延迟。随着 AI 数据中心塞入大量 ASIC、GPU 与调度 CPU，这类芯片的重要性正在上升。
最新消息称由于台积电先进节点产能紧张，这款网络芯片可能采用英特尔 18A 或 18AP 先进制程，预计在 2027 年底进入量产阶段。
基于现有信息，该媒体推测该网络芯片会配套 Humufish TPU（TPUv8e）使用。谷歌负责主计算芯片设计，联发科负责 I／O 与后端设计，英特尔负责芯片制造以及基于 EMIB（嵌入式多芯片互连桥）的先进封装。
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