芝奇在Computex 2026展示了其首款支持AMD EXPO ULL（超低延迟）配置的DDR5-6000内存条，提供CL26、CL28、CL30等低时序（如26-36-36-32 CR1），显著低于常见JEDEC时序。部分套件采用与酷冷至尊联合开发的双槽厚主动散热模组，需要在内存插槽间保留空位，外观与Trident Z5 Neo系列相似。芝奇计划于2026年下半年推出首批AMD EXPO-ULL套件，媒体将持续关注后续消息。
6 月 3 日消息，据 TechPowerUp 今日报道，芝奇在 Computex 2026 上展示了其首款支持 AMD EXPO ULL（超低延迟）配置文件的 DDR5 6000 内存条。
芝奇在现场展示了多款产品，第一套时序为 26-36-36-32 CR1，第二套时序为 28-36-36-32 CR1，第三套为 30-38-38-32 CR1。这些时序比 JEDEC 标准内存常见的 38-44-44 明显更低。
据介绍，芝奇 DDR5-6000 CL26 套件采用了该品牌与酷冷至尊联合开发的主动散热解决方案。该散热模块足足有两个槽厚，因此主板需要在两个内存插槽之间至少留有一个插槽的间隙。
其他几款内存外观上则类似于 Trident Z5 Neo 和 Trident Z5 Royal Neo。芝奇计划于 2026 年下半年推出其首批 AMD EXPO-ULL 内存套件。IT之家后续将保持关注。
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