Marvell 于 6 月 1 日发布 Teralynx T100，宣称为“业界首款专为 AI 时代设计的 102.4 Tbps 交换芯片”。该芯片基于 3nm 单片工艺，支持最多 512 个端口，兼容 ESUN、UEC 等新兴互联协议，可做 BGA、CPC、CPO 封装，典型功耗＜1000W，厂方称比竞品节能 25%。Marvell 表示 T100 从头为 AI 负载优化，减少网络层级和光连接以降低功耗与时延，将于本季度出样。
6 月 3 日消息，Marvell（美满）当地时间本月 1 日推出 Teralynx T100 网络交换芯片，宣称其是“业界首款专为 AI 时代设计的 102.4 Tbps switch”。该产品将于本季度出样。
Teralynx T100 基于 3nm 先进制程和单片式结构，支持至多 512 个端口，兼容 ESUN、UEC 等新兴互联协议，可配置为 BGA、CPC、CPO 封装。其典型功耗＜1000W，Marvell 称其比竞品节能 25%。
Marvell 表示 Teralynx T100 为 AI 负载从头设计，消除了竞品中增加功率和死区的多余遗留元素，通过减少 AI 网络层和光连接的数量，实现了更平滑、更高阶的布线，达成业界最低功耗和最低时延，从而做到 AI 工作负载优化，最终提高集群效率。
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