AMD 企业副总裁 David McAfee 在 COMPUTEX 表示，为复产锐龙 7 5800X3D 十周年纪念版，AMD 在芯片级别对原版进行了重新设计与验证，因为原先使用的早期台积电 TSMC-SoIC 键合工艺已停产；新一代 SoIC 改变了裸晶键合与堆叠方式，AMD 投入大量研发和测试以确保可靠性。McAfee 还提到锐龙 7 7600X3D 供应受限，并表示公司可能在今年晚些时候考虑推出基于 Zen 5 的六核 X3D 处理器。
6 月 3 日消息，AMD 企业副总裁、客户端渠道业务总经理 David McAfee 在 COMPUTEX 上接受了外媒 Tom's Hardware 的采访，他表示新推出的锐龙 7 5800X3D 十周年纪念版在芯片级别与原始版本并非完全相同。
锐龙 7 5800X3D 作为 AMD 首款配备额外 L3 缓存的消费级处理器，其在 CCD 和 3D V-Cache 裸片中应用了台积电较早期版本的 TSMC-SoIC 键合工艺。但当 AMD 想要复产该处理器时，原版使用的早期 TSMC-SoIC 工艺已然停产。
新一代的 TSMC-SoIC 工艺完全改变了裸晶之间的键合和堆叠方式，AMD 为此投入了大量的研发精力，通过重新验证、制造样品、进行测试保障了锐龙 7 5800X3D 十周年纪念版的可靠性，使其能满足消费者的期待。
David McAfee 还提到，锐龙 7 7600X3D 处理器供应受限，而 "Zen 5" MSDT 六核 X3D 处理器“可能是我们 (AMD) 今年晚些时候会考虑做的事情”。
参考
- https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-had-to-re-engineer-the-ryzen-7-5800x3d-for-a-re-release-10th-anniversary-edition-chip-had-a-whole-body-of-engineering-work-put-into-it
- https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-is-considering-a-potential-ryzen-5-9600x3d-company-says-six-core-zen-5-x3d-chip-maybe-something-we-look-at-doing-later-this-year
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