高通总裁兼CEO Cristiano Amon 在 COMPUTEX 2026 台北演讲中宣布推出面向数据中心的新品牌 Dragonfly。该品牌预计包含高通的数据中心 CPU 与 AI ASIC 产品，并可能涵盖与外部伙伴合作的芯片设计服务，將与客户端的 Snapdragon 与 AIoT 的 Dragonwing 共同构成高通新一代品牌组合。更多细节将于公司 6 月 24 日的年度投资者日公布；安蒙并预测到 2030 年 AI 词元需求将达到 401.48×10^16，智能体将随用户移动。
6 月 1 日消息，Qualcomm（高通）总裁兼首席执行官 Cristiano Amon（克里斯蒂亚诺 · 安蒙）今日在台北发布其 COMPUTEX 2026 主题演讲，宣布推出数据中心品牌 Dragonfly，更多细节将在企业本月 24 日的年度投资者日中揭晓。
Dragonfly 预计将包含高通的数据中心 CPU、AI ASIC 产品，与外部伙伴合作的芯片设计服务项目应该也会算在其中。而 Dragonfly 将与客户端的 Snapdragon（骁龙）、AIoT 的 Dragonwing（跃龙）一道形成高通新世代的品牌组合。
安蒙在其演讲中表示，到 2030 年 AI Token（词元）需求将达到 401.48×1016；智能体将随用户而移动。
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