报道介绍了韩国散热厂商Zalman（思民）在COMPUTEX 2026亮相的新款鼓型风冷散热器ZET7，单塔双风扇、6根热管、底座设计，165mm高度、标称TDP达260W，HDB风扇600–2000 RPM、风量71.14 CFM、噪声32.9 dB(A)，风扇通过磁吸Pogo Pin与塔体连接。文章还提到Zalman将展出80 PLUS白金认证的ZM3000-ARX2（3000W、170mm长）电源和带可拆前置15.6英寸FHD屏与两个20Gbps USB-C的中塔机箱Z20 DS。
5 月 31 日消息，韩国机电散厂商 zalman（思民）去年在 COMPUTEX 上带来了鼓型处理器风冷散热器复兴之作 ZET 3/4/5。而根据台北国际电脑展官网，该企业今年则会展出性能更强劲、灵感源自 F1 赛车的续作 ZET7。
ZET7 整体为单塔双风扇结构，拥有 6 根热管与底座。其高度为 165mm，标准 TDP 达到 260W（IT之家注：显著高于 ZET5 的 200W）。HDB 风扇转速 600~2000 RPM，风量 71.14CFM，噪声 32.9dB(A)，以磁吸 Pogo Pin 触点与塔体连接。
▲ ZM3000-ARX2
除 ZET7 外，zalman 还将带来 3000W 功率 170mm 长度的 80 PLUS 白金电源 ZM3000-ARX2、前方集成可拆卸式 15.6" FHD 60Hz 屏幕并提供 2 个 USB-C 20Gbps 的中塔 ATX 机箱 Z20 DS。
▲ Z20 DS
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