Cooler Master 联合 G.SKILL 推出 MasterDimm AC DDR5 内存模组，在被动散热马甲中加入袖珍涡轮风扇的主动散热系统，官方称可实现最高 15℃ 降温并将噪音控制在 35dB 以下。产品可选至 64GB×2 容量，面向 AMD 推出 6000CL26 EXPO 套条，面向 Intel 推出 8400MT/s XMP 3.0 CU-DIMM 套条，并在 COMPUTEX 2026 展示。
5 月 29 日消息，Cooler Master（酷冷至尊）今日宣布联合 G.SKILL（芝奇）推出 MasterDimm AC DDR5。这一内存模组在常规被动散热的基础上为内存马甲引入了基于袖珍涡轮风扇的主动散热系统。
酷冷至尊表示，MasterDimm AC DDR5 的设计超越了传统散热架构限制，可实现最大 15℃ 的降温效果，有助于在持续高负载使用期间确保信号完整性和可靠性，让内存长时间保持峰值性能，同时将运行噪音控制在 35dB 以下。
IT之家了解到，MasterDimm AC DDR5 至高可选 64GB ×2 超大容量，合作方将面向 AMD 平台推出 6000CL26 EXPO 套条、面向 Intel 平台推出 8400MT/s XMP 3.0 CU-DIMM 套条。
COMPUTEX 2026 台北国际电脑展专题