报道介绍英伟达CEO黄仁勋在台北表示，华为提出的“韬（τ）定律”和“LogicFolding”在技术上对华为是突破，但并不威胁台积电。黄仁勋指出台积电已有约10年芯片堆叠与3D封装技术，华为通过该类技术可在不继续缩窄制程线宽的情况下成倍增加晶体数量。文章并提及华为在2026国际电路与系统研讨会上发布“韬定律”，该定律构建多层级协同优化体系，预计到2031年可使高端芯片达相当于1.4纳米制程的晶体管密度。
5 月 29 日消息，据台媒电子时报报道，英伟达 CEO 黄仁勋于 5 月 28 日在中国台湾台北举行的“万亿美元晚宴”后接受媒体采访，谈及人工智能（AI）行业的竞争、云服务提供商（CSP）自主研发 AI 等话题。
被问到对华为半导体“韬 (τ) 定律”和“逻辑折叠（ LogicFolding）”的看法时，黄仁勋表示“这对华为来说是突破，但对台积电并不是威胁”。
黄仁勋认为，台积电使用芯片堆叠和 3D 封装技术已经快 10 年，台积电的技术非常先进。华为使用这种技术，可以在不将半导体制程线宽变得更细的情况下，把晶体数量加倍，甚至增加 3 到 4 倍。这是一种非常好的技术，但台积电拥有这项技术已经 10 年。
据IT之家此前报道，在 5 月 25 日召开的 2026 国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发布“韬（τ）定律”。这是中国企业在全球半导体领域首次提出引领产业发展的新原则，引发行业热议。
“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到 2031 年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平。