比亚迪将于5月28日晚召开智能化战略发布会。比亚迪集团品牌及公关处总经理李云飞提前剧透称，发布会内容已准备充分，王传福有40多页分享，其中与芯片半导体相关有13页；并展示称比亚迪是全球唯一一家覆盖产品定义、架构设计、电路与版图设计、晶圆制造、封装与测试等芯片全流程制造能力的车企。比亚迪半导体产品覆盖光伏储能、工业设备、家电、消费电子和智能汽车，宣称为中国最大车规级芯片厂，已有566款车规级产品，今晚将再揭晓1款新产品。
5 月 28 日消息，比亚迪将于今晚召开智能化战略发布会。这是继 3 月 5 日“第二代刀片电池暨闪充技术”发布会之后，比亚迪的又一重大技术发布。
比亚迪集团-品牌及公关处总经理李云飞刚刚“超前”剧透了今晚发布会的内容。他表示，今晚的发布会比亚迪准备有段时间了，王总（此处预计指比亚迪集团董事长兼总裁王传福）的分享有 40 多页，其中与芯片半导体相关的有 13 页。
IT之家注意到，李云飞分享的图片显示，比亚迪是全球唯一一家拥有芯片全流程制造能力的车企，覆盖产品定义、架构设计、电路设计、版图设计、晶圆制造、封装、芯片测试等流程。
比亚迪半导体产品矩阵包括光伏储能、工业设备、家用电器、消费电子和智能汽车。同时，比亚迪也是中国最大的车规级芯片企业，车规级产品已有 566 款，还有 1 款今晚揭晓。
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