联发科天玑 8550 处理器发布:全大核 8 核架构,最高 3.4GHz

报道介绍了联发科在官网发布的天玑 8550 处理器规格:基于台积电 4nm N4P 工艺、全大核 Cortex-A725 8 核架构(1×3.4GHz、3×3.2GHz、4×2.2GHz),GPU 为 Mali-G720 MC8,配备 NPU 880、生成式 AI 生态与 LLM Booster,并支持 Google Gemini Nano V3。文中还提到 OPPO Reno 16 首发搭载天玑 8550 SUPER、荣耀 600 Pro 搭载天玑 8550 Elite,两机于 5 月 25 日发布,CPU 参数与天玑 8550 基本一致。

5 月 28 日消息,联发科官网上线一款天玑 8550 处理器,现已公布参数信息。

天玑 8550 基于台积电 4nm N4P 工艺制造,CPU 采用全大核 A725 架构组合,包括:

  • 1 颗 3.4GHz 主频的 Cortex-A725 超大核
  • 3 颗 3.2GHz 主频的 Cortex-A725 大核
  • 4 颗 2.2GHz 主频的 Cortex-A725 大核

天玑 8550 的 GPU 为 Mali-G720 MC8,还配备 NPU 880 和生成式 AI 生态系统,以及 LLM Booster 并支持最新的 Google Gemini Nano V3。

综合IT之家此前报道,OPPO Reno 16 手机首发搭载联发科天玑 8550 SUPER 处理器,而荣耀 600 Pro 搭载天玑 8550 Elite 处理器,两款手机都在 5 月 25 日发布,从 CPU 参数来看和天玑 8550 基本一致。

IT之家附天玑 8550 参数表如下:

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