5月27日，爆料者smashx_60曝光HMD Grand官方渲染和规格：6.9英寸FHD+ 90Hz打孔IPS屏，配50MP前摄；后置50MP主摄+8MP超广角；搭载高通骁龙6s 4G Gen 2（实为提频版骁龙685，性能介于联发科Helio G85与G99之间），6/8GB RAM，128/256GB存储，内置6000mAh电池，支持双扬声器、蓝牙5.1、Wi-Fi 5和NFC，可选佛罗里达蓝与钛黑，定位中低端并将于近期上市。
5 月 27 日消息，消息源 smashx_60 现已曝光了 HMD Grand 手机的官方渲染图，并公布了该机的规格信息，该机定位中低端，将于近期上市。
该机可选佛罗里达蓝、钛黑两种配色，正面配备一块 6.9 英寸 FHD+ 90Hz IPS LCD 打孔屏面板，匹配 50MP 自拍摄像头；手机背面采用 50MP 主摄和 8MP 超广角。
该机搭载高通骁龙 6s 4G Gen 2 处理器（本质上是骁龙 685 升频版，将四颗 A73 大核微调 0.1GHz，性能介于联发科 Helio G85 和 G99 之间），匹配 6/8GB RAM 和 128/256GB 存储空间，内置 6000mAh 电池。
其他方面，该机采用双扬声器，支持蓝牙 5.1 和 Wi-Fi 5，带有 NFC 功能。