报道介绍了纬颖（Wiwynn）将在 COMPUTEX 2026 展示将高导热金刚石材料整合到服务器液冷微流道冷板的钻石复合材料冷却技术，强调金刚石导热性能优异且密度（约3.5 g/cm³）远低于铜（约9 g/cm³），可提高散热效率并减轻散热系统重量。文中提到金刚石在高密度 AI 部署下有助于热管理与结构挑战，早前 Akash Systems 也已采用该材料在 H200 / MI350X 系统上量产，未来有望延伸到更靠近芯片的封装层级。此外，纬颖将在 COMPUTEX 展出多项数据中心与液冷相关产品，包括 NVIDIA Vera Rubin NVL72 与 AMD Helios 机架、支持 NVIDIA SCADA 的 96 槽液冷 SSD 存储、800V HVDC 机柜解决方案、CPO 光学扩展机柜及采用液态金属 TIM 的 6kW 双面液冷板。
5 月 27 日消息，纬创 (Wistron) 旗下数据中心基础设施供应商纬颖 (Wiwynn) 昨日宣布，将在 COMPUTEX 2026 台北国际电脑展秀出钻石复合材料冷却技术。
纬颖将导热性能优异的金刚石应用到服务器液冷系统的微流道冷板之中，这不仅可以提高散热效率还能发挥金刚石密度（约 3.5g/cm³）显著低于铜（约 9g/cm³）的优势，降低散热系统总重。
钻石在高密度 AI 部署下可有效应对热管理与结构性挑战，今年早些时候 Akash Systems 也出货了使用该材料的 H200 / MI350X 系统。其未来应用场景有望延伸至与芯片距离更近的封装层级。
纬颖还将在 COMPUTEX 上展出 NVIDIA Vera Rubin NVL72 与 AMD Helios 机架、支持 NVIDIA SCADA 的 96 液冷 SSD 存储系统、800V HVDC 机柜型解决方案、CPO 光学扩展机柜、导入液态金属 TIM 的 6kW 双面液冷板。
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